[实用新型]毫米波基片集成波导多波束天线有效

专利信息
申请号: 200820036488.3 申请日: 2008-05-27
公开(公告)号: CN201204258Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 洪伟;程钰间 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q13/06;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q19/12
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 毫米波 集成 波导 多波束天线
【权利要求书】:

1.一种毫米波基片集成波导多波束天线,其特征为:在介质基片(3)的两面设有金属层上表面(1)、金属层下表面(2)和金属化通孔(4)实现的类似于波导结构的基片集成波导,由基片集成波导构成一维抛物反射面(6),从而形成波束成形网络,与由基片集成波导缝隙阵天线(53)组成的11×8天线阵(54)直接级联,形成多波束天线,该波束成形网络的8个内输入口(7)通过基片集成波导馈电网络与8个外输入口(9)相连。

2.根据权利要求1所述的毫米波基片集成波导多波束天线,其特征为:11×8天线阵(54)由并排排列的11根相同的8缝缝隙阵天线(53)组成,每一缝隙阵天线(53)由金属化通孔(4)形成的基片集成波导构成;其一端短路,在基片集成波导内的金属层上表面(1)上且位于中心线的两侧分别设有一排金属表面上的左缝隙(51)、右缝隙(52)。

3.根据权利要求1所述的毫米波基片集成波导多波束天线,其特征为:一维基片集成波导抛物反射面(6)由金属化通孔(4)围成,通过从不同的内输入口(7)馈电实现多组相位差分布。

4.根据权利要求1所述的毫米波基片集成波导多波束天线,其特征为:基片集成波导馈电网络由基片集成波导实现内输入口(7)与外输入口(9)之间的连接,在拐角处采用感性金属柱(81);外输入口(9)通过50欧姆微带线(82)馈电,其与基片集成波导之间采用微带过渡线(83)实现过渡。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820036488.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top