[实用新型]无线温度传感装置无效

专利信息
申请号: 200820036240.7 申请日: 2008-05-26
公开(公告)号: CN201269786Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 张华;邹应全 申请(专利权)人: 济南银澳科技有限公司
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00;G01K1/14;G01K1/16;G08C17/02
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 夏 平;瞿网兰
地址: 250101山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 无线 温度 传感 装置
【权利要求书】:

1、一种无线温度传感装置,包括电路板(1)、屏蔽罩(2)、安装底座(3)、外壳(4)、印刷天线(5)和温度传感器(6),电路板(1)、屏蔽罩(2)、印刷天线(5)和温度传感器(6)全部罩装在外壳(4)和安装底座(3)之间,其特征是安装底座(3)的外侧面上设有一个用于与被测表面相接触并便于与固定架相连的凸台(7);所述的电路板(1)垂直安装在接地板(8)上,接地板(8)安装在安装底座(3)的内侧面上,与电路板(1)上的电路相连的温度传感器(6)固定在接地板(8)的下表面的非接地区上并伸入安装底座(3)的测温孔(9)中;在电路板(1)上制作的印刷天线(5)位于电路板(1)的上端,屏蔽罩(2)罩装在电路板(1)的周围,其下端与接地板(8)相连,其上端略低于印刷天线(5)的下端。

2、根据权利要求1所述的无线温度传感装置,其特征是所述的接地板(8)由电工板及覆盖在电工板两表面上的、分别与安装底座(3)及屏蔽罩(2)相接触的金属箔(18)组成,电工板两表面上的金属箔(18)相互导通。

3、根据权利要求1所述的无线温度传感装置,其特征是所述的测温孔(9)位于安装底座(3)内侧并伸入凸台(7)中。

4、根据权利要求1所述的无线温度传感装置,其特征是在所述的测温孔(9)中充填有导热胶。

5、根据权利要求1所述的无线温度传感装置,其特征是所述的固定架由支架(10)、夹架(11)和螺纹连接件(12)组成,在支架(10)上设有与安装底座(3)的凸台(7)相配的插孔(13),在支架(10)的侧面上加工有与插孔(13)相通的用于安装紧定螺钉的螺孔(14),支架(10)和夹架(11)相对的面上设有弧形凹槽(15)。

6、根据权利要求1所述的无线温度传感装置,其特征是在印刷天线(5)的顶端或侧面还可装配与其相连的辅助天线(19)。

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