[实用新型]易于焊装的记忆卡连接器结构无效

专利信息
申请号: 200820033429.0 申请日: 2008-03-20
公开(公告)号: CN201259940Y 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 邱垂隆 申请(专利权)人: 昆山上正电子科技有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R13/46;H01R31/06;H01R13/629
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉;姚姣阳
地址: 215321江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 易于 记忆 连接器 结构
【权利要求书】:

1.易于焊装的记忆卡连接器结构,包括有本体、多个端子组、滑移座和推移装置,本体的基座内部设有收纳空间,收纳空间的一侧设有插卡用开口,所述端子组、滑移座和推移装置均装设在该收纳空间之内,且推移装置位于滑移座后侧,其特征在于:该记忆卡连接器的本体基座后侧设有带线路模组的转接座,该转接座的线路模组的一侧与所述端子组的各个端子对应连接,而另一侧则与电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的转接座设有多条插固槽,各插固槽的前侧设有对应数量的对接槽。

3.根据权利要求2所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的对接槽顶部设有宽度相对较小的定位槽。

4.根据权利要求2或3所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的线路模组设有穿设在所述插固槽内部的对接端子,该对接端子从固定部朝前延伸有插入到对接槽内部的两个对接端,而相对的另一侧则设有呈水平状排列的焊接端。

5.根据权利要求4所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述两个对接端在相对内侧设有提供端子插入后形成定位、避免脱离的倒勾。

6.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的转接座设有多条插固槽,而线路模组则设有多条插入该插固槽内的对接端子及电路板,且多条对接端子透过电路板与端子组相连。

7.根据权利要求6所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的插固槽前侧设有用于收容线路模组电路板的对接槽,而线路模组的对接端子则从固定部朝前延设有与电路板相连所用的对接端,且远离对接端的另一侧则朝后延设有呈水平状排列的焊接端。

8.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的转接座设有多条插固槽,而线路模组则设有多条插入该插固槽内的对接端子及电路板,且基座的端子组各端子与线路模组的对接端子插入插固槽后与转接座后侧的电路板对应相连接。

9.根据权利要求8所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的对接端子设有穿入转接座插固槽内的固定部,且由固定部朝后设有与电路板相连的对接端,并由固定部前侧朝下、朝后连续弯折形成水平状的焊接端。

10.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的线路模组设有呈水平状焊装在预设电路板上的电路板。

11.根据权利要求6、8或10任意一项所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的电路板为硬式电路板(PCB)、软性线路板(FPC)或软性排线(FFC)。

12.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的本体基座两侧外壁面设有多个卡块,且转接座两侧壁凸设有卡块,再在基座外侧罩覆有两侧开设了卡槽的壳体。

13.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的本体基座在收纳空间相对于开口的另一侧设有层叠的多个穿槽。

14.根据权利要求1所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的本体基座在收纳空间侧边邻近开口的地方设有滑槽,且在收纳空间内设有滑移座及推移装置;其中滑移座在其基板上设有对应于端子组的容置槽,且各容置槽内设有受压使得各端子产生上移运动的推顶块,并在基板两侧设有推持座,使其中一推持座进入本题的滑槽内,而另一推持座则置于推移装置前,再在两推持座相对内侧壁分别朝向基座的开口设有推移槽。

15.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的本体在滑槽底部后侧设有供滑移座一侧推持座滑移的轨槽。

16.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的本体基座在收纳空间相对于滑槽的另一侧设有供推移装置滑移的滑轨。

17.根据权利要求14所述的易于焊装的记忆卡连接器结构,其特征在于:所述的端子组在基部一侧设有焊接部,在相对焊接部的另一侧则朝上斜伸形成有斜伸部,并由其末端朝下弯曲形成与记忆卡接点相连接的接触部,且滑移座内的推顶块对应于各端子形状设有导斜面及弯曲面。

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