[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体的说是涉及一种散热率高、体积小的散热装置，用于各种电子器件以及电子电路的散热。

背景技术

随着电子技术的不断发展，对集成电路的散热要求日益增高。现有的集成电路的功耗已达到或超过100瓦/平方厘米，常用的风冷散热器的最大散热能力为75瓦/平方厘米，很难满足要求。传统的水冷散热器大多通过水槽来散热，该散热水槽采用铣削加工而成，其制造成本高，同时受机加工的影响，散热性能较低。近来，有一种采用光刻工艺加工的微型散热器，散热性能好，但加工成本高，其应用受到限制。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热率高、体积小、成本低的散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的散热装置包括盖板、进水口、出水口、设置在箱体中的热交换芯体，其改进点在于：所述热交换芯体由N个换热板组成，每个换热板上设置有至少两个以上个孔，每个换热板与进水口、出水口相连通，形成流体通道。

作为本实用新型的一种改进，所述换热板依次交替叠加，层与层之间为紧配合。

作为本实用新型的另一种改进，所述奇数层换热板的两侧设置有孔A、孔B，其中间部分设置有若干个孔，所述孔A与进水口相连通、所述孔B与出水口相连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述偶数层换热板的两侧设置有孔D、孔H，所述孔D与进水口相连通、所述孔H与出水口相连通。

采用这样的结构以后，电子器件产生的热量通过箱体传导给热交换芯体，再通过每个换热板传导给冷却介质，如水或油，沿换热板上的流体通道，充分地进行热交换，将电子电路的工作热量排出，达到散热的要求。采用依次交替叠加的换热板构成的热交换芯体，大大缩小了散热装置的体积。本实用新型有效克服了其它散热器散热率较低、体积较大的缺陷，其热交换充分，散热率显著提高。经多次试验，以水为冷却介质，采用厚度0.5mm的薄铜板冲裁而成的换热板，依次交替叠加构成的散热装置，当进口水温为35℃，流速0.2米/秒时，其散热率可达200瓦/平方厘米，是常用散热器的3～5倍。换热板采用普通冲裁工艺成型，便于加工，成本低廉。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明：

图1为本实用新型一种散热装置的结构示意图。

图2为图1的剖视图。

图3为本实用新型一种奇数层换热板的结构示意图。

图4为本实用新型一种偶数层换热板的结构示意图。

具体实施方式

由图1图2可以看出，本实用新型的一种散热装置包括盖板1、进水口2、出水口3、设置在箱体5中的热交换芯体4，其改进点在于：所述热交换芯体4由N个换热板401、402、403、404、......4N组成，每个换热板上设置有至少两个以上个孔，每个换热板与进水口2、出水口3相连通，形成流体通道；

参见图1和图2，所述换热板401、402、403、404、......4N依次交错叠加，层与层之间为紧配合。

为了增加热交换面积，提高散热率，本实用新型散热装置的换热板分为奇数层换热板和偶数层换热板，所述奇数层换热板401、403、405、......和偶数层换热板402、404、406、......的结构不相同。

由图3示出，所述奇数层换热板401、403、405、......的两侧设置有孔A、孔B，其中间部分设置有若干个孔C1、C2、C3、......，所述孔A与进水口2相连通、所述孔B与出水口3相连通。

参见图4，所述偶数层换热板402、404、406、......的两侧设置有孔D、孔H，所述孔D与进水口2相连通、所述孔H与出水口3相连通。

按照用户不同的需要，所述进水口2、出水口3可以设置在盖板1上，也可以设置在箱体5上。

本实用新型的盖板1和箱体5承受着压力，要求所述盖板、箱体的密封好、不得泄漏。