[实用新型]电连接器组件有效
| 申请号: | 200820031419.3 | 申请日: | 2008-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN201197038Y | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
| 发明(设计)人: | 许硕修 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R13/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 组件 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件,尤其是一种用以电性连接晶片模组至电路板的电连接器组件。
【背景技术】
电连接器组件因其良好的电气性能被广泛的应用于电子设备中,现有技术中可电性连接晶片模组至电路板的电连接器组件,其结构一般包括绝缘本体、容设于绝缘本体中的若干导电端子,容设有导电端子的电连接器组件通过焊接技术焊接至电路板,焊接前需要通过真空吸取装置将电连接器组件移送至电路板,因此,电连接器组件一般还包括可供真空吸取装置吸附的提取板。
图1及图2揭示了一种现有的电连接器组件1,用以电性连接晶片模组(未图示)至电路板(未图示),其包括固持框2、组设于固持框2上的绝缘本体3、容置于绝缘本体3中的若干导电端子(未图示)、置于固持框2四角处的定位片4,以及扣持于固持框2边缘的取放装置5。
图2所示为电连接器组件1的立体组合图,取放装置5扣持于固持框2上,此时,通过真空吸取装置(未图示)吸附于取放装置5上可将电连接器组件1提起并移送至电路板。
图1所示为电连接器组件1的立体分解图,当电连接器组件1移送至电路板后,先将取放装置5从固持框2分离,然后将容设于绝缘本体3的导电端子焊接至电路板,焊接完成后,再将晶片模组安装于绝缘本体之上。
然而,这种结构的电连接器组件,至少存在以下缺点:焊接完成后,再将晶片模组安装于绝缘本体之上,电连接器组件无法固持晶片模组,因此,晶片模组容易从绝缘本体内松脱。另外,焊接过程中绝缘本体容易因为焊接产生的热量而变形,从而导致与晶片模组及电路板电性接触不良。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器组件,以克服上述电连接器组件的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器组件,尤指一种两件式提取装置的电连接器组件,其中之一可供真空吸取装置吸附,另外之一可固持晶片模组。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用以电性连接晶片模组至电路板的电连接器组件,其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子、组装于绝缘本体上的提取装置,其中提取装置为可分离的两件式,包括卡持于绝缘本体上的固持件以及组设于固持件之上的提取板,其中固持件为金属材料制成。将容设有导电端子的绝缘本体焊接至电路板时,卡持于绝缘本体上的固持件可减小绝缘本体的热变形,固持件向下延伸设有施压部,晶片模组装入电连接器组件后,施压部抵压于晶片模组之上以提供晶片模组与电连接器组件之间更加可靠的电性连接。
相对于与本实用新型相关的技术,本实用新型电连接器组件具有如下优点:由于该电连接器组件通过真空吸取装置吸附提取板将电连接器组件移送至电路板,晶片模组安装于绝缘本体之上时,固持件可减小绝缘本体焊接时的热变形,另外还可防止晶片模组从绝缘本体内松脱,且可提供晶片模组与电连接器组件之间更加可靠的电性连接。
【附图说明】
图1是与本实用新型相关的电连接器组件的立体分解图。
图2是图1所示电连接器组件的立体组合图。
图3是本实用新型电连接器组件的立体组合图。
图4是图3所示电连接器组件与晶片模组的立体分解图。
图5是晶片模组装入电连接器组件的部分立体组合图。
图6是图5所示电连接器组件沿A-A方向上的剖视图。
图7是本实用新型电连接器组件固持件的底视图。
【具体实施方式】
请参阅图3所示,本实用新型电连接器组件100,用以电性连接晶片模组200至电路板(未图示),其包括绝缘本体10、容置于绝缘本体10中的若干导电端子(未图示)及组装于绝缘本体上的提取装置30。其中提取装置30为可分离的两件式结构,其包括卡持于绝缘本体10上的固持件31以及组设于固持件31之上的提取板32。
绝缘本体10经塑胶成型制造获得,其设有承接芯片模组200的承接面101、与承接面101相对的安装面102以及自承接面101向上延伸形成的若干侧壁103,若干侧壁103与承接面101共同组成一收容晶片模组的收容空间104。贯穿绝缘本体承接面101与安装面102设有若干端子收容槽(未图示),每一个导电端子分别容设于相应端子收容槽中。
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