[实用新型]一种深沟槽大功率N型MOS器件有效
| 申请号: | 200820030788.0 | 申请日: | 2008-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN201146191Y | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
| 发明(设计)人: | 朱袁正;秦旭光 | 申请(专利权)人: | 苏州硅能半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/522 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马明渡 |
| 地址: | 215021江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 深沟 大功率 mos 器件 | ||
1、一种深沟槽大功率N型MOS器件,在俯视平面上,中心区由并联的单胞组成阵列,单胞阵列的外围设有终端保护结构;所述阵列内单胞通过沟槽导电多晶硅而并联成整体,终端保护结构由位于内圈的至少一个保护环和位于外圈的一个截止环组成,其特征在于:
P阱层存在于整个终端保护区域;
在截面上保护环采用沟槽结构,沟槽位于轻掺杂P阱层,其深度伸入P阱层下方的轻掺杂N型外延层,沟槽壁表面生长有绝缘栅氧化层,沟槽内淀积有导电多晶硅,沟槽顶部的槽口由绝缘介质覆盖,以此构成沟槽型导电多晶硅浮置场板结构的保护环;
在截面上截止环采用沟槽结构,该沟槽宽度大于单胞的沟槽宽度,沟槽位于轻掺杂P阱层,其深度伸入P阱层下方的轻掺杂N型外延层,沟槽壁表面生长有绝缘栅氧化层,沟槽内淀积有导电多晶硅,沟槽顶部设置金属连线,沟槽外侧为P阱层或者上方带N+注入区域的P阱层,该金属连线将沟槽内的导电多晶硅与沟槽外侧的P阱层连接成等电位,或者将沟槽内的导电多晶硅同时与沟槽外侧的N+注入区及P阱层连接成等电位,沟槽顶部的槽口由绝缘介质覆盖,以此构成沟槽型导电多晶硅的截止环。
2、根据权利要求1所述的深沟槽大功率N型MOS器件,其特征在于:所述单胞阵列的沟槽导电多晶硅向保护环与单胞阵列之间的区域延伸,延伸端为一个直径大于沟槽宽度的圆形引线终端,或者边长大于沟槽宽度的多边形引线终端,栅电极引线孔开设在该引线终端位置上,使金属连线直接与沟槽导电多晶硅相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





