[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器端子，尤其是指一种可增强其弹性的电连接器端子。

【背景技术】

在2000年第3季的《英特尔技术杂志》(《Intel Technology Journal》)上一篇名为《微处理器封装技术发展》(《The Evolution of MicroprocessorPackaging》)的文章介绍了一些相关的集成电路封装体。这些集成电路封装体的针脚排列以LGA(Land Grid Array，平面格栅阵列)方式排列，称为LGA封装体。这些LGA封装体构形低，可节省电子组件的组装空间。

LGA插座可移动地将LGA封装体组装到印刷电路板上。典型的LGA插座在LGA封装体与印刷电路板之间设置有绝缘本体，该绝缘本体设置有收容端子的若干通道，这些通道的排列方式与LGA封装体的针脚排列方式相同。每一端子设有一对反向延伸且间隔一定间隙的自由末端。两自由末端延伸出绝缘本体外表面以分别与LGA封装体底面及印刷电路板表面上的对应接触垫片相接触，从而电性连接LGA封装体与印刷电路板。

用于LGA插座的端子可见于中国大陆专利第2674686号，其包括设置于顶部的单一接触部及设置于底部的单一焊接部。单一接触部向上延伸出插座上表面，以与LGA封装体上对应接触垫片相接触，单一焊接部向下延伸出插座下表面，以与印刷电路板上对应焊接垫片相焊接。因此，利用单一接触部可将LGA封装体的接触垫片与印刷电路板的焊接垫片电性连接。

然而，此种单一接触臂的端子弹性不佳，在使用过程中容易发生弹性疲乏的现象，接触臂会对芯片模组产生一弹性阻力，由于科学技术的进步，对LGA插座的小型化及密集化要求增加，端子数目在不断的增加，由于所有的端子的接触臂朝向同一方向组装，阻力的增加会出现个别端子无法与芯片模组接触的现象发生。

因此，有必要设计一种新的电连接器端子以克服上述缺点。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器端子，其具有较佳的弹性。

本实用新型的另一目的在于提供一种电连接器端子，其对芯片模组产生的弹性阻力自行抵消，整体减小了对芯片模组产生的阻力。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器端子，用于电性连接芯片模组与印刷电路板，其包括固持部、自固持部一端向下延伸出的焊接部及自固持部另一端向上延伸出的基部，基部两侧分别延伸出相互平行的第一支撑部及第二支撑部，第一支撑部向上延伸出末端设有第一接触部的第一弹性臂，第二支撑部向上延伸出末端设有第二接触部的第二弹性臂，第一弹性臂设有自第一支撑部倾斜向上并向第二支撑部延伸的第一倾斜部，第二弹性臂设有自第二支撑部倾斜向上并向第一支撑部延伸的第三倾斜部，第一倾斜部与第三倾斜部相互交叉设置，第一接触部与第二接触部同时与芯片模组上设置的同一个导电片接触。

相较于现有技术，本实用新型电连接器端子通过设置两个交叉的弹性臂，使得整个电连接器端子的弹性增加，增强了其机械性能，且两接触部成对向延伸设置，使得每一个导电端子对芯片模组产生的弹性阻力自行抵消，芯片模组受到的弹性阻力整体减小。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器端子的立体图。

图2是本实用新型电连接器端子与部分绝缘本体的立体分解图。

图3是本实用新型电连接器端子组装至绝缘本体后的立体图。

图4是图3所示立体图的剖视图，其中芯片模组及印刷电路板与电连接器端子电性连接。

【具体实施方式】