[实用新型]LED照明阵列的柔性线路板无效

专利信息
申请号: 200820030471.7 申请日: 2008-01-07
公开(公告)号: CN201187696Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 史杰 申请(专利权)人: 史杰
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V29/00;F21V19/00;H05K1/03;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 扬州苏中专利事务所 代理人: 胡定华
地址: 211400江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: led 照明 阵列 柔性 线路板
【权利要求书】:

1、一种LED照明阵列的柔性线路板,其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5),联接电路(2)布于柔性基板(1)表面,在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块,LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座与导热胶垫(4)表面粘合连接。

2、根据权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板,其特征是所述的柔性基板(1)的材质为厚度均匀的树脂材料薄膜或橡胶材料薄板。

3、根据权利要求2所述的LED照明阵列的柔性线路板,其特征是所述的树脂材料为聚酰亚胺或聚苯二甲酸乙二醇酯。

4、根据权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板,其特征是所述的联接电路(2)为串联连接或并联连接或串-并联组合连接。

5、根据权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板,其特征是所述的绝缘覆膜层(3)为厚度均匀的环氧树脂或聚乙烯、聚酰亚胺。

6、根据权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板,其特征是所述的LED光源(5)的LED芯片(5-2)引脚与联接电路(2)焊接连接,LED芯片(5-2)的散热底座(5-3)与导热胶垫(4)表面粘合接触连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于史杰,未经史杰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820030471.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top