[实用新型]具有屏蔽结构的微型麦克风有效
| 申请号: | 200820025960.3 | 申请日: | 2008-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN201234345Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
| 发明(设计)人: | 姚荣国;刘忠远;王显彬;党茂强;姚邵阳 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 潍坊正信专利事务所 | 代理人: | 宫克礼 |
| 地址: | 261031山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 屏蔽 结构 微型 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种微型麦克风,具体说是涉及一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的具有屏蔽结构的微型麦克风。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小,大量尺寸较小、品质较好的具有屏蔽结构的微型麦克风被应用。在这种情况下,有新设计采用一个安装有信号处理元件的线路板基板,一个两端开口的筒状线路板框架和一个底板来形成具有屏蔽结构的微型麦克风的外部保护结构,内部设置有电容组件、电子电路等,例如日本星精密株式会社申请的公开号为CN200610099179.6的中国专利就表示了这种结构。同时,这个专利保护了抵抗电磁干扰的结构,利用在麦克风线路板框架外侧设置大面积接地的金属屏蔽层来实现抗电磁干扰效果,通过该专利文献的描述,这种麦克风框架设计需要的关键加工工艺是这样的:
在一个线路板板材上纵横方向上都等间距的设置多个麦克风线路板框架需要的孔洞;
在麦克风线路板框架孔洞四周挖取多个缝隙;
在缝隙内设置金属屏蔽层;
然后切割后形成多个外部设置有金属屏蔽层的麦克风框架。
这种麦克风线路板框架需要的孔洞以及外侧设置金属屏蔽层需要的缝隙一般是通过冲压或者钻孔或者铣切(CNC工艺)制作。显然,这种结构决定了其制作工艺较为复杂,主要缺陷有:
麦克风线路板框架外侧设置金属屏蔽层需要的缝隙占用了板材的空间,从而使得材料的利用率降低;
麦克风线路板框架需要的孔洞以及外侧设置金属屏蔽层需要的缝隙都需要复杂的加工工艺制作;
制作麦克风线路板框架需要的孔洞时,容易造成一些碎屑残留在孔洞内部造成一些产品不良。
所以,需要设计一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的具有屏蔽结构的微型麦克风。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的具有屏蔽结构的微型麦克风。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:具有屏蔽结构的微型麦克风,包括一个安装有信号处理元件的线路板基板,一个两端开口的筒状线路板框架和底板,所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成一个保护结构,所述保护结构上设有至少一个用于接收声音信号的声孔,所述保护结构内部安装有一个用于声-电信号转换的电容组件和一个金属部件,所述电容组件的输入电极从所述金属部件连接到所述线路板基板上,所述线路板框架内侧表面设置有金属屏蔽层,所述线路板框架内侧表面上还设置有位于所述金属屏蔽层外的绝缘部,所述绝缘部将所述电容组件的输入电极和所述线路板框架内侧的所述金属屏蔽层隔离,所述电容组件的接地电极通过所述线路板框架内侧设置的金属屏蔽层连接到所述线路板基板上。这种具有屏蔽结构的微型麦克风的结构决定了其制作工艺较为简单,不需要在板材上设置过多的孔洞或者缝隙,线路板板材的利用率高,并且麦克风线路板框架内部通过设置金属屏蔽层,避免了制作孔洞产生的碎屑;绝缘部可以保证输入和接地两个电极之间保持隔离。
本技术方案的改进在于:所述线路板框架平面形状为方框形。这种设计的线路板框架较为容易在线路板板材上排布,制作简单。
本技术方案的进一步改进在于:所述绝缘部为所述线路板框架的绝缘基材从内侧凸出的多个绝缘定位点。这种设置凸出绝缘定位点的设计可以保证内部零件装配的稳定性。
本技术方案的更进一步改进在于:所述定位点为延展到所述线路板框架两端的竖条状形状。这种设计的线路板框架两端一致,制作工艺简单。
本技术方案的一种继续改进在于:所述定位点设置在所述线路板框架内侧的平面位置上。
本技术方案的另一种继续改进在于:所述定位点设置在所述线路板框架内侧的角部位置上。定位点设置在线路板框架内侧的平面或者角部位置,可以根据其内部电容组件的形状设置以及产品性能的需要来设计,平面或者角部位置为较为理想的位置排布,有利于电容组件的安装和设计。
本技术方案的再一种继续改进在于:所述线路板框架内部和所述定位点对应的位置设置有贯穿所述线路板框架两端的接地金属孔。这种设计可以更进一步的改善抗电磁干扰效果。
上述技术方案的改进在于:所述定位点在所述线路板框架内侧对称分布。这种设计有利于内部零件的稳定性。
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