[实用新型]全屏蔽微型麦克风有效

专利信息
申请号: 200820021207.7 申请日: 2008-04-19
公开(公告)号: CN201234332Y 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 董峻卿;张兰;王玉良 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R1/04;H05K9/00
代理公司: 潍坊正信专利事务所 代理人: 宫克礼
地址: 261031山东省潍坊*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 微型 麦克风
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种微型麦克风,不容易受到外界电磁信号的干扰,保证语音信号传输清晰,屏蔽效果好。

背景技术

近年来,大量的微型麦克风被应用到手机、笔记本等电子产品中用以接收外界声音信号,一般的微型麦克风结构采用一个导电外壳和一个线路板形成保护、屏蔽空间,内部安装有声-电转换装置。在这种麦克风结构中,外壳一般采用金属材料,其主要目的是达到较好的抗电磁干扰效果,同时线路板一般需要在两面大面积设置铜箔来达到抗电磁干扰效果。但是随着电子产品所面临的电磁环境越来越复杂,原有的结构已经不能很好的满足电子产品所要求的抗电磁干扰效果,并且,将线路板大面积设置铜箔也是较为耗费成本的方式,也给线路板的电路设计带来了很大的困难。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低廉,并且能够达到良好的抗电磁干扰效果的全屏蔽微型麦克风。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:全屏蔽微型麦克风,包括至少一个微型麦克风单元,安装在所述微型麦克风单元外侧的导电屏蔽罩,所述微型麦克风单元包括由导电外壳和线路板组成的保护结构,所述屏蔽罩和保护结构之间设有导电连接装置。通过导电屏蔽罩屏蔽微型麦克风单元,并且屏蔽罩和微型麦克风单元之间通过导电连接装置连接,降低接触电阻,不仅结构简单、成本低廉,并且能够达到良好的抗电磁干扰效果。

本技术方案的改进在于:所述屏蔽罩是铝、铜或者合金材料制作的筒形屏蔽罩,或者非金属材料涂镀有金属屏蔽层的筒形屏蔽罩。屏蔽罩的实现可以有多种方式,优选导电效果好、容易制造的金属屏蔽罩或者非金属设置金属镀层的屏蔽罩。

本技术方案的进一步改进在于:所述屏蔽罩位于所述线路板的一端延伸并长出所述线路板,或者所述屏蔽罩位于所述线路板的一端封闭,所述线路板上引出所述微型麦克风单元的电极通过所述屏蔽罩的开口穿出。屏蔽罩的形状以及和微型麦克风单元的配合有多种方式,本改进方案的方式具有较好的屏蔽效果。

本技术方案的更进一步改进在于:所述导电连接装置是设置在所述屏蔽罩内侧的凸点、或者环形凸起圈、或者竖条状凸起。导电连接装置的形状可以有多种,本改进方案的设计简单、成本低廉。导电连接装置的设置可以通过多种方式实现,本改进方案设置在屏蔽罩内侧,不需要改进微型麦克风单元,较为容易实现。

本技术方案的另一种进一步改进在于:所述屏蔽罩为弹性金属罩,安装所述微型麦克风单元的一侧带有切口,并且和所述微型麦克风单元过紧配合,从而夹紧所述微型麦克风单元形成所述导电连接装置。

本技术方案的再一种进一步改进在于:所述导电连接装置是设置在所述微型麦克风单元外壳外侧的凸点、或者环形凸起圈、或者竖条状凸起。本改进方案中导电连接装置的设置在微型麦克风单元外壳外侧,可以达到同样的效果。

本技术方案的又一种进一步改进在于:所述导电连接装置是设置在所述屏蔽罩内侧和所述微型麦克风单元的外壳或者线路板之间的焊点或者导电胶连接点。本改进方案中导电连接装置的设置为额外进行补充焊接点或者导电粘结,导电效果较好,并且能提高屏蔽罩内侧和微型麦克风单元之间的机械稳定性。

上述技术方案的改进在于:所述屏蔽罩内侧设有定位凸起用于定位所述微型麦克风单元。屏蔽罩内侧定位凸起的设计可以使得屏蔽罩内侧和微型麦克风单元之间的机械稳定性提高,并且导电效果更好。

上述技术方案的进一步改进在于:所述屏蔽罩为板状材料或者网状材料制成的屏蔽罩。根据实际的声学需要以及屏蔽效果的需要,可以对屏蔽罩进行多种改进。

上述技术方案的更进一步改进在于:所述屏蔽罩的形状和所述微型麦克风单元的形状一致,可以是方形、圆形或者其他形状。屏蔽罩的平面形状和微型麦克风单元的平面形状一致,从而配合紧密,一般优选常用的方形或者圆形。

在本技术方案中,可以采用多种形式的微型麦克风单元,例如驻极体式、电容式,可以采用一般结构,也可以采用MEMS麦克风结构,微型麦克风单元的电极可以通过线路板上的焊点、焊线、FPCB(软性线路板)连接穿出屏蔽罩。

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