[实用新型]一种大功率发光二极管器件有效
申请号: | 200820012481.8 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN201282151Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 肖志国;张宏伟;姚增硕;夏威;李茂龙;柴琪 | 申请(专利权)人: | 大连路明发光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
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地址: | 116025辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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搜索关键词: | 一种 大功率 发光二极管 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及发光器件,特别涉及一种采用荧光粉光转换膜结构的大功率LED器件。
背景技术
近年来,随着半导体LED技术的迅速发展,LED照明越来越受到人们的关注和重视。LED由于具有节能、环保、工作电压低、使用寿命长等优点,是未来照明的发展趋势。但是,传统的小功率LED亮度低的缺点很难满足实际照明的需求。大功率LED的发展受到散热、发光效率、使用寿命等缺陷的现有技术限制,很难大规模推广和使用。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术的不足,而提供一种大功率LED器件,具有散热效果好、使用寿命长、发光均匀的优点。
本实用新型的发明目的通过以下技术方案实现:
一种大功率LED器件,包含:
铝基板;
位于铝基板中心的塑料底座;
位于塑料底座凹腔中心的热沉;
连接热沉与铝基板的导热胶或导热硅胶垫片;
位于热沉上部中心的LED芯片;
固定LED芯片在热沉上部中心上的银胶;
连接塑料底座内外部电极区的电极引脚;
连接LED芯片与塑料底座内部电极引脚的金线;
包裹住LED芯片和连接芯片与电极引脚的金线的透明硅胶或环氧树脂;
位于包裹住LED芯片和金线的透明硅胶或环氧树脂之上的荧光粉光转换膜;
填充于透镜内、荧光粉转换膜之上的透明硅胶或环氧树脂;
位于塑料底座之上的透镜。
根据本实用新型的一种优选方案,在上述的大功率LED器件中,所使用的荧光粉光转换膜是由荧光粉和有机树脂材料组成的层状薄膜。
与现有技术相比,本实用新型的突出优点在于,热量可以通过铝基板散热,特别由于荧光粉存在于光转换膜之中,并通过透明硅胶或者环氧树脂与发光芯片隔离,避免荧光粉吸收芯片发射的热量无法排除,因而延长了芯片和荧光粉的使用寿命,进而延长LED的使用寿命。荧光粉和有机树脂材料组成的层状薄膜,使荧光粉能够均匀吸收发光芯片发射出的光,进而更好的实现光转换发光,避免了现有技术荧光粉与硅胶或者环氧树脂混合堆积在发光芯片上吸收芯片发光不均匀,导致发光不均匀的问题,尤其保证了批量封装的发光效果一致性。
附图说明
图1为本实用新型大功率LED器件的剖面示意图;
附图编号:
1—透镜;
2—透明硅胶或环氧树脂;
3—荧光粉光转换膜;
4—金线;
5—中间有凹腔的塑料底座;
6—电极引脚;
7—LED芯片;
8—银胶;
9—热沉;
10—导热胶或导热硅胶垫片;
11—铝基板。
具体实施方式
以下用实施例对本实用新型做进一步的说明。本实用新型的具体实施例参见附图。
如图1所示,本实用新型的大功率LED器件包含:透镜1、透明硅胶或环氧树脂2、荧光粉光转换膜3、金线4、中间有凹腔的塑料底座5、电极引脚6、LED芯片7、银胶8、热沉9、导热胶或导热硅胶垫片10、铝基板11,透明硅胶或环氧树脂2填充于透镜1和荧光粉光转换膜3以及荧光粉光转换膜3和LED芯片7之间。荧光粉光转换膜3位于包裹住LED芯片7和连接芯片与电极引脚6的金线4的透明硅胶或环氧树脂2之上,并低于塑料底座5的凹腔上部边缘。
现有技术通常是把荧光粉透明硅胶或环氧树脂混合后,包裹住LED芯片和金线,再通过LED发光激发荧光粉发光,复合出所需要的发光颜色。由于大功率LED在使用过程中,会产生大量的热量,虽然通过热沉和铝基板可以传导出一部分热量,但是还是会有相当的一部分热量被混合在透明硅胶或环氧树脂中的荧光粉所吸收,热量排除困难。长期的热量会导致荧光粉和LED芯片的发光亮度衰减,复合出的发光颜色色坐标漂移。
本实用新型的大功率LED器件,使用了由荧光粉和有机树脂材料组成的层状薄膜——荧光粉光转换膜。荧光粉光转换膜位于包裹住LED芯片和金线的透明硅胶或环氧树脂之上。这种结构具有如下的优点:一、由于荧光粉与LED芯片之间隔有透明硅胶或环氧树脂,大大减少了荧光粉直接吸收LED芯片所散发的热量,可以有效的延长荧光粉和芯片的使用寿命;二、荧光粉光转换膜是由荧光粉和有机树脂材料组成的层状薄膜,在平面上的荧光粉分布更加均匀,接受LED芯片发光效果也更加均匀,保证大功率LED的发光均匀,尤其是批量封装的发光效果一致性,大大提高成品率;三、荧光粉光转换膜所使用的荧光粉与现有技术相比使用量更少,可以节约制作成本。
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