[实用新型]石英晶体基座组件基板底座排料结构无效

专利信息
申请号: 200820011345.7 申请日: 2008-02-28
公开(公告)号: CN201156723Y 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 倪永贵 申请(专利权)人: 倪永贵
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 代理人: 李丛
地址: 115004辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 石英 晶体 基座 组件 底座 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种排料结构,尤其涉及一种石英晶体基座组件基板底座排料结构。

背景技术

现有的石英晶体基座组件基板底座排料体积大、送料步距大、条料宽度大、成本高。

实用新型内容

为解决上述技术问题本实用新型提供一种石英晶体基座组件基板底座排料结构,目的是降低成本。

为达上述目的本实用新型石英晶体基座组件基板底座排料结构,包括基板,基板的进料端宽度为13-14mm,基板的出料端宽度为16mm,基板上设有工艺定位孔。

所述的相邻两个工艺定位孔间距为6.0-6.8mm。

本实用新型的优点效果:充分利用条料的有效的空间,使送料步距缩短,条料宽度缩小,排料节省10-14.5%,材料的利用率大大提高,降低了成本,提高了产品竞争能力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1、基板;2、进料端;3、出料端;4、工艺定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图所示本实用新型石英晶体基座组件基板底座排料结构,包括基板1,基板1的进料端2宽度为13-14mm,基板1的出料端3宽度为16mm,基板1上设有工艺定位孔4,相邻两个工艺定位孔4间距为6.0-6.8mm。

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