[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种用于具有一第一发热源及一第二发热源的散热装置。

背景技术

请参照图1及图2，分别为现有技术中散热装置的立体组合示意图以及立体分解示意图。现有技术中的散热装置具有一第一散热体11及一第二散热体12，用于一具有一第一晶片131、一第二晶片132以及多个孔洞133的基板13上，基板13适用于XBOX上。散热装置包含一第一散热体11及一第二散热体12。且散热装置及基板13是设置在一壳体14内。

第一散热体11具有一金属平板111、多个由金属平板111向上延伸并相间隔的第一散热片112及一设置在金属平板111下方的固定元件114。固定单元具有多个定位孔116及多个对应定位孔116的螺丝115。利用螺丝115由壳体14下方依序穿过壳体14的孔洞、基板13的孔洞133及固定元件114的定位孔116，将第一散热体11固定于基板13上而使第一散热体11与第一晶片131相接触。

第二散热体12具有一金属平板121、多个相间隔且设置在金属平板上121的第二散热片122、二设置在金属平板121底面的固定元件123，及一设置在金属平板121上，具有一受热端151及一冷却端152的热管15。受热端152穿设于第二散热片122的底面，冷却端151由受热端151朝上弯曲延伸并穿设至第二散热片122中。固定元件123具有多个定位孔124，及多个对应定位孔124的螺丝125。通过螺丝125由壳体14下方依序穿过壳体14的孔洞及固定元件123的定位孔124，将第二散热体12固定于基板13上而使第二散热体12与第二晶片132相接触。

当第一晶片131及第二晶片132工作时，将产生热能而使温度升高，若无适当的散热机制，第一晶片131及第二晶片132将因高温而死机。通过分别装设于第一晶片131及第二晶片132上的第一散热体11及第二散热体12，使第一晶片131所产生的热能依序通过金属平板111及第一散热片112传导至外部，第二晶片132所产生的热能则藉由金属平板122、热管15及第二散热片122传导至外部。壳体14更设有多个散热孔141，通过热对流的方式，可将壳体14内部的热空气与壳体14外部的冷空气作热交换，以降低壳体14内部的温度。

然而，若第一晶片131及第二晶片132长时间工作时，所产生的热能将使壳体14内部的温度缓慢升高。由于第一晶片131离散热孔141的距离较第二晶片132远，因此装设于第一晶片131上的第一散热体11，其周围温度无法如装设于第二晶片132上的第二散热体12，可顺利地通过热对流而将热能散逸至壳体14外部，因此热能因无法顺利进行热对流而累积至第一散热体11的周围，使得散热效率降低。如此将造成第一晶片131的热能无法顺利导出，最后将因过热而导致死机。

现有技术的散热装置的另一缺点在于通过螺丝115经壳体14的孔洞及第一散热体11及第二散热体12的定位孔116、124，将第一散热体11及第二散热体12固定在相对应的晶片上而达成散热效果的固定方式，将造成第一散热体11及第二散热体12压抵于晶片上的压力不足，导致第一散热体11与第二散热体12与相对应晶片的密合度不足而产生间隙，造成散热效率下降。

现有技术的散热装置还存在运送搬运时所产生的震动易使螺丝115松脱的缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可避免因散热装置热对流不良而造成的部分晶片因过热而死机的散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种散热装置，该散热装置适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板，其包括一第一板体、一第二板体及一第一热管；该第一板体具有一第一端部及一第二端部，该第一端部对应该第一发热源，该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源；该第二板体设置于该第二端部上，且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部；多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上；多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上；该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。

与现有技术相比较，本实用新型的散热装置通过第一板体、第二板体及第一热管，将第一发热源及第二发热源所产生的热能均匀地传导至第一散热片及第二散热片，进而避免热能因无法顺利进行热对流使散热装置的散热效率降低而导致部分发热源的温度因过高而死机。

附图说明

图1为现有技术中散热装置的立体组合示意图；

图2为图1所示散热装置的立体分解示意图；

图3为本实用新型实施例一的立体组合示意图；