[实用新型]移动通信终端无效
申请号: | 200820007873.5 | 申请日: | 2008-03-31 |
公开(公告)号: | CN201199731Y | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 于伟;李文 | 申请(专利权)人: | 于伟;李文 |
主分类号: | H04Q7/32 | 分类号: | H04Q7/32;H04B1/38 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 加拿大安大略省滑*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 通信 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种移动通信终端,尤其是涉及一种能够使辐射远离使用者的移动通信终端,如移动电话、个人数字助理(PAD)等。
背景技术
通常,移动网络运营商希望移动通信终端如移动电话、个人数字助理(PAD)等的信号发射、接受能力强,以保证信号的发射和接收质量。例如,很多移动网络运营商用总辐射功率(TRP)、总辐射灵敏度(TIS)来衡量和评价移动电话的发射/接收信号的能力,其中TRP用来评价移动电话发射信号的能力,TIS用来评价移动电话接收信号的能力。移动电话的TRP越大,则移动电话的总辐射功率就越大,移动网络运营商往往希望移动通信终端的TRP比较大,有很强的发射信号能力。
但是基于对使用者安全的考虑,又希望尽可能降低移动电话的电磁辐射对使用者的有害影响。当使用者使用移动电话通话时,移动电话靠近使用者头部,移动电话的受话器贴近使用者耳朵。移动电话向发射基站传送的无线电波或多或少地会被使用者人体吸收,从而改变使用者的人体组织,有可能对使用者的健康带来影响。在很多国家,移动电话对使用者身体的辐射必须小于规定的标准,即移动电话吸收辐射率SAR(SpecificAbsorption Rate)测量。在北美和欧洲,SAR的测试是强制执行的标准,没有达标的移动电话不能进入市场销售。
助听器兼容(HAC)是和移动电话电磁辐射有关的另一个新的测量标准。移动电话可能会对助听器产生干扰,使得佩戴助听器的使用者在使用移动电话的时候听到不该有的噪声,影响接听话音的质量。为了使佩戴助听器的使用者可以正常使用移动电话,保障听力有障碍的人享有同等的权利,HAC标准要求移动电话能够和助听器兼容的工作,并且规定了测试方法和限值标准。
移动电话要有很强的发射能力(TRP达到网络运营商的标准要求),同时对使用者身体的辐射要小(SAR值低),又要达到HAC的要求。
然而,现有的移动通信终端,例如移动电话,如果在研发过程中没有专门设计,则无法同时满足上述标准和要求。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在至少解决现有技术中的上述问题之一。
为此,根据本实用新型的实施例提出一种移动通信终端,该移动通信终端通过天线的设置使其电磁波更多地朝着远离使用者的方向辐射,从而减少移动通信终端在使用状态下对使用者的电磁辐射。
根据本实用新型的实施例的移动通信终端,能够进一步提高基站接收到的信号强度,从而提高通信质量如改善通话效果。
根据本实用新型实施例的移动通信终端包括壳体;及背射天线,所述背射天线包括:主板,所述主板设置在所述壳体内且所述主板上具有发射电路和接收电路;主天线单元,所述主天线单元与所述主板上的发射电路和接收电路相连;和背射振子,所述背射振子为金属片或柔性印刷电路板、设置在所述壳体的偏离移动通信终端使用者头部的一侧且与所述主天线单元和所述主板耦合,其中所述主板从偏离其中心的部位给所述背射振子馈电。
根据本实用新型实施例的设备还具有如下附加技术特征:
所述主天线单元设置为邻近所述主板的一端,且所述主板从邻近所述一端的部位给所述背射振子馈电。
所述主板通过电容耦合或单馈点耦合给所述背射振子馈电。
所述主天线单元设置为邻近所述主板的一端,且所述主板从邻近与所述一端相对的另一端的部位给所述背射振子馈电。
所述主板通过双馈点耦合给所述背射振子馈电。
所述背射振子由多级耦合的多个导体构成。
所述主天线单元设置为邻近所述主板的下端,及所述背射振子设置在壳体内并位于主板的背面一侧,且所述主板从邻近其下端的部位通过电容耦合或单馈点电感给背射振子馈电。
所述主天线单元设置为邻近所述主板的下端,及所述背射振子设置在壳体内并位于主板的背面一侧,且所述主板从邻近其上端的部位通过双馈点耦合给背射振子馈电。
所述背射振子位于所述壳体的侧面或端面。
所述背射振子为由至少2个背射振子组成的背射振子阵。
所述主天线单元设置为邻近所述主板的下端,及所述背射振子阵设置在壳体内并位于所述主板的背面一侧且由第一背射振子和第二背射振子构成。
第一背射振子的上端与所述主板上端之间距离大于第一背射振子的下端与所述主天线单元之间的距离,第二背射振子的上端与所述主板上端之间距离小于第二背射振子的下端与所述主天线单元之间的距离,及所述主板从邻近其下端的部位通过电容耦合或单馈点耦合给第一背射振子馈电,且所述主板从邻近其上端的部位通过双馈点耦合给第二背射振子馈电。
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