[实用新型]待测物体共平面度的检测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测治具，特别是指一种待测物体共平面度的检测治具。

背景技术

图1显示以往一种冲压成型的隔离罩11(EMI shielding)，常用于电子产品，可以隔离电磁波。所述隔离罩11包含一固定底面111，所述固定底面111需要较高的平整度才可利用表面粘着(surface-mountdevice，简称SMD)的方式固定在电路板上。

参阅图2，以往测试所述固定底面111是否平整时，是将所述隔离罩11放置于一平台12上，并在不对所述隔离罩11施加外力下，以一张如名片般厚度的薄片13，沿所述隔离罩11四周测试是否可以插入，若可以插入代表所述隔离罩11平整度不够，若无法插入代表所述隔离罩11平整度合格。在此种方试的测试下，一般设定的检测标准为所述固定底面任何一个地方与所述平台12的间距δ1不得大于0.1mm，然而这种测试方式具有以下缺陷：

一、此种检测方式是以人工检查，每一件隔离罩11需要多次的插入动作才能检测完成，需要较大量的人力来筛选，具有浪费人力的缺陷。

二、因为需要较多的人力，通常工厂都是以抽样检查，如此良率的高低将视抽检的频率而定，在有限的成本考虑上，很难每件隔离罩11都检查，况且以插入薄片13方试检测平整度，只有测试插入处是否平整，所述固定底面111若有其它的地方不平，仍有可能疏漏而没测出，难以提升良率，具有良率不佳的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种得以减少检测所需人力及提升良率的待测物体共平面度的检测治具。

本实用新型提供的待测物体共平面度的检测治具适用于检测一待测物体的共平面度；其包含一量测台、一发光源及一导光件。

所述量测台呈中空且不透光，并包括一呈环绕的量测内周面，及一形成于所述量测台顶缘并供所述待测物体放置的基准平面。所述量测内周面界定出一容室，所述发光源设置于所述量测台，并能发出光线穿过所述容室。所述导光件设置于所述量测台，并位于所述容室顶端，且供所述待测物体盖置其外，所述导光件将所述发光源所发出的光散射至所述待测物体与所述基准平面的交界处。

本实用新型以光学方式来测试所述待测物体的共平面度，借此减少检测所需人力及提升良率，其具有以下功效：

一、利用所述待测物体共平面度的检测治具以光学方式来检测，每一件待测物体不再需要多次人工的插入检测动作，改以人眼观察间距δ4所占的刻度大小，或是交由电脑软件运算即可马上判别出不良品，因此可以达到节省检测所需人力的功效。

二、利用光学方式来检测待测物体，步骤少且可以自动化的一次就完整检测出所述待测物体四周底面是否平整，因此可以用来检测工厂所生产的所有待测物体，少了抽样误差的变因，良率可以大大的提升，达到良率较佳的功效。

附图说明

下面通过最佳实施例及附图对本实用新型待测物体共平面度的检测治具进行详细说明，附图中：

图1是一立体图，说明以往的一种隔离罩；

图2是一侧视图，说明以往一薄片测试所述隔离罩的一固定底面是否平整；

图3是一立体分解图，说明本实用新型待测物体共平面度的检测治具的第一较佳实施例；

图4是所述第一较佳实施例的局部剖视图，说明各个元件的结合关系；

图5是图4的一局部放大图，说明一待测物体与一基准平面的交界处；及

图6是一立体分解图，说明本实用新型待测物体共平面度的检测治具的第二较佳实施例。

具体实施方式

在本实用新型被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图3、图4、图5，本实用新型待测物体共平面度的检测治具的第一较佳实施例适用于检测一待测物体91的共平面度，在本第一较佳实施例中，所述待测物体91即是隔离罩，所述待测物体共平面度的检测治具包含一量测台3、一发光源4及一导光件5。

所述量测台3呈中空且不透光，并包括一呈环绕的量测内周面31、一形成于所述量测台3顶缘并供所述待测物体91放置的基准平面32、一支撑面33及一侧抵面34。所述量测内周面31界定出一容室35，所述量测内周面31、支撑面33、侧抵面34与基准平面32依序相互连接，所述量测内周面31与所述侧抵面34实质上皆呈直立，所述支撑面33与所述基准平面32实质上皆呈水平，所述导光件5底面受所述支撑面33支撑，且所述导光件5侧面抵靠于所述侧抵面34。