[实用新型]高亮度发光二极管结构有效

专利信息
申请号: 200820007397.7 申请日: 2008-04-07
公开(公告)号: CN201191617Y 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 李上宾 申请(专利权)人: 美昌(全球)股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 英国英属*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 亮度 发光二极管 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型是关于一种发光二极管结构,尤其是一种通过一胶材增加发光二极管芯片的出光率,并再经一透镜将光源折射后提升亮度,且通过一导热元件将热量导出的高亮度发光二极管结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)是一种固态的半导体元件,与传统钨丝灯泡发光的原理不同,发光二极管是属于冷光发光,仅需极小电流即可发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、较耐用、耐震、牢靠、体积小及反应等优点,且早已成为日常生活中十分普及的产品,如:手机、个人数字助理(Personal Digital Assisant)、汽车用仪表指示灯与煞车灯、大型广告看板、交通号志等。

而发光二极管常由磷化镓(GaP)、氮化镓(GaN)等III-V族混晶化合物经磊晶而成。其中目前氮化镓(GaN)元件有高亮度蓝光及绿光LED,以高亮度蓝光LED激发荧光物质(phospher)可以产生白光,其具有低耗电及高寿命特性,而未来有可能取代一般照明用的白炽灯泡。

传统的发光二极管,一般是采用带杯体的导线架,而LED芯片则以铸造(Casting)方式进行封装,其中LED芯片与导线架是由一般具导热性的硬质PC材料所包裹,LED芯片发出光源所产生的热量仅能通过导线架的引脚传导到外部散热,LED芯片内的热量无法快速散去,且部分积聚的热量使LED芯片的结温度与外部环境温度间的温度差升高,因而影响到发光二极管于大电流下的性能与可靠度;其中硬质PC材料与LED芯片于高温下直接接触,亦可能会产生开裂等结构的损坏情形。另外,在传统上封装方式的发光率受到下列几点的限制:

1.光在透镜外表面的反射没有得到有效的利用与收集,且在多次反射中丧失了正确的出光方向。

2.一般Casting封装方式会在透镜内部或表面形成很多散射点,影响光的透射率。

然而,在可靠性方面,传统的Radial LED lamp在大电流的冲击下,容易在短时间内积聚大量热量,使得发光二极管的结温迅速升高,导致造成破坏发光二极管或影响到发光二极管使用性能与寿命;故以上所述的现有技术中具有下列几项缺点:

1.散热性能不佳。

2.发光效率低。

是以,要如何解决上述现有技术的问题与缺点,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

故,发明人有鉴于上述缺点,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种高亮度发光二极管结构的新型。

本实用新型的主要目的,是提供一种具有提升亮度与散热的高亮度发光二极管结构。

为达上述目的,本实用新型提供一种高亮度发光二极管结构,是包括一支座,该支座上设有二导电接脚;一导热元件是设于该支座的中央位置;一发光二极管芯片是设置于该导热元件上,且其阴极及阳极是分别藉导线与该二导电接脚相连接;一透镜是包覆于该支座上;及一胶材是设于该透镜与该导热元件的间,当通过该导电接脚对该阳极施加电流时,发光二极管芯片发出可见光并产生热量时,是通过该胶材增加出光率再经由该透镜将光源折射后进而提升亮度,并通过该支座的导热元件将热量导出,使得达到提升整体亮度与散热的效果。

本实用新型的高亮度发光二极管结构具有下列几项优点:

1.本设计的轴向亮度可达到传统发光二极管的亮度的3至4倍。

2.具有良好的光波前分布。

3.光波束能量相对比较集中。

4.具有较佳的散热性能。

5.可以提升出光效率。

附图说明

图1是本实用新型的发光二极管结构示意图;

图2是本实用新型的另一实施例的分解示意图;

图3是本实用新型的另一实施例的立体外观图;

图4是本实用新型的亮度的空间角度曲线示意图。

附图标记说明:

1-发光二极管结构;10-支座;101-导电接脚;20-导热块;201-凹腔部;202-凸部;30-发光二极管芯片;301-导线;40-透镜;50-硅胶;60-底座;601-通风孔。

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

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