[实用新型]一种电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

球面删格数组连接器(BGA)是一种商业用途越来越广泛的电连接器，这种BGA连接器底面上具有布置成数组的锡球状接触部，然后通过回流焊工艺将BGA连接到电路板上；同时，与BGA相配合的芯片模块(如CPU)也设有与BGA电性连接的球状接触部，当芯片模块组装于BGA电连接器上时，芯片模块的球状接触部与BGA的导电端子互相接触，实现CPU与BGA电连接器的电性连接。

BGA电连接器一般包括绝缘本体及组设在绝缘本体上的导电端子，如美国专利第5746608号专利所公开的一种BGA电连接器，其导电端子包括主体部及由主体部向上延伸的接触臂，该接触臂包括一对分离间置的臂，臂的悬空端是向外扩张分开的，以便使球状接触部容易进入两臂之间的区域。在插入球状接触部时，两臂被偏转分开，通过臂的变形力夹紧球状接触部。但是，由于接触端为球状，且夹持面的接触臂为弧形，单纯使用弹性臂的弹性力夹持球状接触部是不稳定的，当弹性夹持力过小或遇到震动较剧烈时，锡球可能脱离导电端子，导致芯片模块与电连接器短路，使得电连接器工作不稳定。

因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一电性连接稳定的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型电连接器采用如下技术方案：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块上所设的多数球状接触部与一电路板，包括：一绝缘本体，设有用于对应所述芯片模块的一上表面及与所述电路板对应的一下表面，所述绝缘本体中设有多数端子收容孔，分别贯穿所述上表面及所述下表面；以及多数导电端子，所述导电端子包括一主体部对应设置于所述端子收容孔中，以及由所述主体部向所述上表面方向延伸的两弹性臂，所述两弹性臂之间形成一收容空间对应收容所述一球状接触部，所述两弹性臂对应所述收容空间上方分别设有一凸块对应夹持所述球状接触部两侧。

与现有技术相比较，本实用新型电连接器通过在导电端子两弹性臂对应收容空间上方分别设有一凸块，并且当芯片模块组设于电连接器上时，使得该两凸块对应夹持所述球状接触部两侧，并且该两凸块可将芯片模块的球形接触部稳定卡持于所述收容空间中，从而使芯片模块与电连接器之间的电性连接更加稳定。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器与芯片组装后的立体图；

图2是图1所示电连接器的立体图；

图3是图2所示电连接器另一方向立体图；

图4是图1的局部剖视图；

图5是图4的局部放大图；

图6为芯片模块立体图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参阅图1、图2、图4与图6，本实用新型电连接器用于连接芯片模块30至电路板(未图示)，其包括一绝缘本体10，一上盖17，多数扣持件18以及多数导电端子20。其中，所述导电端子20收容于所述绝缘本体10内，所述扣持件18将所述上盖17扣持于该电连接器上，以使所述上盖17紧压所述芯片模块30于所述绝缘本体10上。

所述芯片模块30上设有球状接触部31，在此将所述球状接触部31定义为第一锡球31，其与所述导电端子20电性连接，进而实现芯片模块30与所述电连接器的电性连接。

另外，该电连接器上还设有若干与所述电路板(未图示)相焊接的焊料40，该焊料40为锡球，在此定义为第二锡球40。

请参照图2、图3至图5，所述绝缘本体10设有与上述芯片模块30相对应的一上表面11及与上述电路板(未图示)相对应的一下表面12，其中，所述上表面11上设有一矩形凹陷空间13，其用于收容上述芯片模块30，所述下表面12设有一第二收容空间14，用于收容上述第二锡球40。另，所述绝缘本体10于所述上表面11和下表面12间设有多数端子收容孔110，其与上述第二收容空间14相通且用于收容上述导电端子20，所述每一端子收容孔110中设有两挡止面15和两台阶部16。