[实用新型]固定装置及其系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，特别涉及一种用来固定集成电路(Integrated Circuit；IC)芯片承载盒(Tray)的装置。

背景技术

随着微机电生产制造技术的进步，故在半导体工业中，产品的尺寸有越来越小的趋势，同时精密度的要求也越来越高，因此几乎所有的工艺均以自动化方式加以实施。

在自动化生产工艺中，每一个工艺与工艺之间，经常需针对半成品作搬运的动作，将半成品由负责执行当下的工艺阶段的设备搬运到下个工艺阶段的设备，以进行下一个工艺。由于半导体产品普遍都具有体积尺寸小的特点，为了搬运的效率以及方便考虑，通常会以批次方式加以搬运，亦即将多个半导体产品(例如芯片)置放在一承载盒中，再以自动化的机器搬运此承载盒，将此承载盒置放在定位上，以固定装置固定此承载盒，接着再以自动化机器手臂一一取出承载盒中的半导体产品，以进行后续的相关工艺。

一般所采用的固定装置以旋转气缸作为固定承载盒的动力来源，而旋转气缸主要特征在于其作动组件绕着某一旋转中心作转动。因此，利用旋转气缸作为固定承载盒的动力源的固定装置，在配置此固定装置时，需考虑其作动组件转动前后的位置变异，而转动属于二维的动作，故在配置时的定位上远较一维的动作复杂。

因此，需要设计一种具有新式结构的固定装置，以减少采用旋转气缸的固定装置在配置上所造成的复杂度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种固定装置，利用常见的弹性组件、连杆机构及其它组件，组成前述的固定装置，以减少采用旋转气缸的固定装置在配置上所造成的复杂度。

本实用新型的另一目的在于提供一种固定系统，将前述的固定装置适当地配置在一工作基台上，为此可同时固定多个集成电路芯片承载盒。

根据本实用新型的一实施例，提供一种固定装置，用来固定至少具有依序邻接的第一至第四侧面的集成电路芯片承载盒，其中固定装置至少包括：工作基台、二定位机构、以及固定机构。其中二定位机构位在工作基台的顶面，此二定位机构分别与集成电路芯片承载盒的第一侧面及第二侧面相接触，以此作为固定集成电路芯片承载盒的定位基准。固定机构还至少包括：基座、至少二导杆、活动固定机构、至少二弹性组件、以及作动杆。其中基座固接在工作基台的底面，且凸伸于工作基台之外，而凸伸于工作基台之外的基座部分还穿设有容置空间。前述的至少二导杆互相平行地设置在容置空间中。而活动固定机构则至少设有二穿孔，且前述的导杆分别穿设在此些穿孔中，并且，活动固定机构同时与集成电路芯片承载盒的第三侧面与第四侧面接触，而活动固定机构的底面还设有连杆。至少二弹性组件分别套设在至少二导杆上。至于作动杆则枢接在基座的底面且凸伸于基座之外，其中位在基座的底面下的作动杆部分更设有导槽，且活动固定机构的连杆穿设在导槽中。

根据本实用新型的一实施例，提供一种固定系统，可同时固定多个集成电路芯片承载盒，而每个集成电路芯片承载盒至少包含有依序邻接的第一至第四侧面，其中固定系统至少包括：工作基台、多个定位机构、以及多个固定机构。其中多个定位机构位在工作基台的顶面，每个集成电路芯片承载盒的第一侧面及第二侧面对应接触前述定位机构的其中二者，为此以作为固定每个集成电路芯片承载盒的定位基准。至于多个固定机构则分别固接在工作基台的底面，且每个固定机构凸伸于工作基台之外，其中每个固定机构至少包括：基座、至少二导杆、活动固定机构、至少二弹性组件、以及作动杆。基座固接在工作基台的底面，并凸伸于工作基台之外，而凸伸于工作基台之外的基座部分还穿设有容置空间。而至少二导杆互相平行地设置在容置空间中。活动固定机构则设有至少二穿孔，前述导杆则分别穿设在此些穿孔中，而每个活动固定机构分别同时与每个集成电路芯片承载盒的第三侧面与第四侧面接触，其中活动固定机构的底面还设有连杆。至于至少二弹性组件则分别套设在前述的至少二导杆上。作动杆枢接在基座的底面，并凸伸于基座之外，其中位在基座的底面下的作动杆部分还设有导槽，且活动固定机构的连杆穿设在此导槽中。

因此，应用本实用新型的实施例的优点和效果为减少固定装置配置上的复杂度，也因此可减少配置的工作时间，亦即降低时间成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的固定装置的立体示意图；

图2为图1所示的固定机构的爆炸示意图；

图3为本实用新型另一实施例的固定系统的俯视图。

其中，附图标记