[实用新型]以复合材料制成的输送用物件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种以复合材料制成的输送用物件，例如输送用的滚筒，特别是指一种以碳纤维材料为基底，外部具有一金属层的输送用物件。

背景技术

为了保有较好的结构强度与较低的整体重量，现行一般被业者广泛使用、以复合材料制成的输送用滚筒，通常具有一圆管状、由碳纤维复合材料所制成的芯部，并在芯部的外周面以电镀方式披覆有一金属层，例如铜层，而且，为增加滚筒的硬度、耐磨性且/或对化学溶剂的耐受性等特性，金属铜层的外周面还可披覆有一诸如铬合金、陶瓷等材质所制成的功能性表面薄膜。

上述习用的输送用滚筒进行铜层电镀时，电镀液为直接与芯部的碳纤维束接触，由于碳纤维复合材料芯部制成时，其表面或多或少存在有微缺陷，因此，电镀成形的铜层，可能会具有尺寸稳定性或表面平整性不佳的问题，甚至，在输送用滚筒长期使用后，产生铜层与芯部界面剥离的缺点。其次，为维持滚筒的尺寸稳定性与结构强度，所电镀的铜层必须具备相当的厚度，此举将增加滚筒的整体重量、电镀工时，以及材料与制造成本。换言之，现行的以复合材料制成的输送用滚筒，其结构仍有改进的空间。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种以复合材料制成的输送用物件，其比习用的输送用物件具有较好的尺寸稳定性及表面平整性。

本实用新型的另一目的在于提供一种以复合材料制成的输送用物件，其比习用的输送用物件具有较低的材料及制造成本。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种以复合材料制成的输送用物件，其特征在于包括：一碳纤维复合材料基底；一树脂层，披覆于所述碳纤维复合材料基底表面；一金属层，披覆于所述树脂层表面。

上述本实用新型的技术方案中，所述树脂层由合成树脂与导电高分子所构成的族群中所选出的一种材料制成。

上述本实用新型的技术方案中，所述合成树脂为环氧树脂或其同类族群。

上述本实用新型的技术方案中，所述金属层为一铜层。

上述本实用新型的技术方案中，所述金属层为一铝层。

上述本实用新型的技术方案中，还包含一功能性表面薄膜，披覆于所述金属层表面。

上述本实用新型的技术方案中，所述功能性表面薄膜为由铬、陶瓷、及其氧化物、碳化物与氮化物所构成的族群中所选出的一种材料制成。

上述本实用新型的技术方案中，所述碳纤维复合材料基底呈管柱状。

上述本实用新型的技术方案中，所述碳纤维复合材料基底为平板状。

上述本实用新型的技术方案中，所述树脂层中混合有导电颗粒。

上述本实用新型的技术方案中，所述导电颗粒为球形、片状或树枝状的金属粉末。

上述本实用新型的技术方案中，所述树脂层由合成树脂与导电高分子所构成的族群中所选出的一种材料制成。

上述本实用新型的技术方案中，所述合成树脂为环氧树脂或其同类族群。

上述本实用新型的技术方案中，还包含一功能性表面薄膜，披覆于所述铜层表面。

上述本实用新型的技术方案中，所述功能性表面薄膜为由铬、陶瓷、及其氧化物、碳化物与氮化物所构成的族群中所选出的一种材料制成。

上述本实用新型的技术方案中，所述碳纤维复合材料基底呈管柱状。

上述本实用新型的技术方案中，所述碳纤维复合材料基底为平板状。

采用上述技术方案，本实用新型是在基底表面上先披覆树脂层，因此，可避免电镀时，电镀液直接与碳纤维复合材料基底的碳纤维束接触，进而避免因碳纤维复合材料基底表面的微缺陷所造成的铜镀层缺陷或瑕疵，因此，本实用新型所提供的输送用物件比习用的以复合材料制成的输送用滚筒具有较好的尺寸稳定性及表面平整性。本实用新型由于设置有树脂层，可在维持输送用物件整体尺寸大小不变的条件下，减少铜层的设置厚度，因此可节省材料，降低制造成本。本实用新型还可以根据需要，而可选择性地在铜层的表面披覆一层功能性表面薄膜，以增加输送用物件的硬度、耐磨耗性、化学溶剂耐受性等特性。本实用新型还将部分导电颗粒裸露并使其与功能性表面薄膜结合，达到功能性表面薄膜与树脂层具有较强的界面结合力，有效避免功能性表面薄膜与树脂层之间发生剥离的现象。

附图说明

图1是本实用新型一实施例所提供的以复合材料制成的输送用物件的立体图；

图2A至图2D是本实用新型一实施例所提供的以复合材料制成的输送用物件的制造流程示意图；

图3是本实用新型另一实施例所提供的以复合材料制成的输送用物件的立体图；