[实用新型]热交换装置及其模块有效

专利信息
申请号: 200820002213.8 申请日: 2008-01-04
公开(公告)号: CN201187953Y 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 黄建雄;陈李龙 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: F28D1/00 分类号: F28D1/00;H05K7/20;G12B15/04;G12B15/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈荃芳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热交换 装置 及其 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种热交换模块及热交换装置,尤其涉及一种传递热能的热交换模块及热交换装置。

背景技术

热交换器是一种能够将某一空间的热能传递到另一空间的装置。热传递过程一般分为三种方式,即传导、对流和辐射,一般热交换器的热传递经常是三种方式同时存在,但根据不同场合,往往是以其中一种方式为主导,在工业中使用的热交换器的传热主要是通过传导方式或导热管将热能从热散热片区域传递到冷散热片区域,既有对流传热又有传导传热,此即为热交换器传热的基本理论。

现有的一种热交换模块包括安装于机柜上方的热交换器,并于机柜内外各安装有风扇及散热片,以将热量传导至外部,但此种方式占据了机柜不少的空间,使用上亦不方便。

另一种热交换方式是在机柜内外可再增设两台风扇,以产生两股气流,并且将风扇置于上散热器及下散热器的一端,而往另一端吹送气流。但是,因空气阻力特性的关系,经由风扇所产生的气流到上散热器及下散热器后端时,因风压减少而使得导热效能减小,而且这种热交换方式亦占据机柜的空间,同时还增加了制作成本。

实用新型内容

鉴于此,本实用新型的目的是提供一种热交换装置及其模块,其能将风扇设置于热交换装置的开口内而不占据散热片以外的空间,且能维持较佳的导热效能。

为实现所述目的,依据本实用新型,所提供的热交换模块包括一热交换装置及一壳体,壳体具有一孔洞,其中热交换装置被设置于孔洞中。热交换装置包括:一散热单元,其具有至少一开口;一隔板,其将散热单元分隔为一第一散热单元及一第二散热单元;至少一导热管,其被设置于散热单元中并穿透隔板;及至少一风扇,其被设置并连接于所述开口中。

导热管可将蓄积于第一散热单元的热能传递至第二散热单元,或将蓄积于第二散热单元的热能传递至第一散热单元。

如上所述,本实用新型所提供的热交换模块及热交换装置通过在热交换装置的开口中设置风扇,当壳体内的风扇运转时,在壳体的内部借助于风扇吸进壳体内部的热空气,经过第二散热单元吸收壳体内的热量并通过导热管将热量传到壳体外,壳体外的第一散热单元可迅速吸收热管的高温,再利用外部风扇运转吸入外界冷空气使第一散热单元的热量平均导出。与现有技术相较,本实用新型能够将风扇设置于热交换装置的开口内而不占据壳体内部及外部的额外空间。另外,当风扇运转时,壳体外部的风扇能均匀地将热能从第一散热单元往四周导出,而在壳体内部的风扇能均匀地将壳体内的热量平均散发在第一散热单元的散热片上,热量能迅速导出,进而达到壳体降温的效果。

附图说明

图1A为一种现有的热交换器的示意图;

图1B为另一种现有的热交换器的侧视图;

图2A为本实用新型一优选实施例的热交换模块的示意图,图中示出了风扇运转于第一种情况;

图2B为本实用新型一优选实施例的热交换模块的示意图,图中示出了风扇运转于第二种情况;

图3A为本实用新型一优选实施例的热交换装置的立体图;

图3B为本实用新型一优选实施例的热交换装置的侧视图;

图4为本实用新型另一实施例的热交换模块示意图。

附图标记说明

1、2      热交换模块  11   热交换器

111上     散热片      112  下散热片

114、214  风扇        12   机柜

121       孔洞        21   热交换装置

210       散热单元    211  第一散热单元

212    第二散热单元   213    开口

213a   第一开口       213b   第二开口

214a   第一风扇       214b   第二风扇

215    马达2          16     驱动电路

217    轴心           218    顶盖

219    支撑杆         22     壳体

A、C   热空气流       B、D   冷空气流

A0、C0 气流

具体实施方式

以下将参照相关附图说明本实用新型一优选实施例的热交换模块,其中相同的元件将以相同的附图标记表示。

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