[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块，尤其是涉及可增强静电放电测试效能的散热模块。

背景技术

散热模块用以结合电子产品的发热组件，例如中央处理器(CPU)、芯片等，对发热组件进行散热，以免发热组件在使用中过热而降低其效能或造成其损坏。

有各种散热模块的接地结构，例如中国台湾专利第I262049号，揭示的具备接地功能的固持组件，其固持组件具有一固持框架及一接地模块，接地模块具有至少一接触弹片及一接地部，该接地部嵌入该固持框架的一盲孔中，固定该接地模块于该固持框架，当固持框架装设于电路板上时，接地模块可同时与电路板的接地线路导通，因此当散热模块被固持于固定框架上时，可同时与接地模块接触，而形成接地状态。

又如中国实用新型专利第01211010.8号，揭示的是兼具屏蔽效果的散热装置，其散热金属盖将中央处理器包覆，该散热金属盖设有环绕中央处理器的多个金属弹片；主机板设置多个与金属弹片相对应的裸铜(PAD)，使弹片可与裸铜接触，而具有辐射屏蔽(EMI)的功能。但主机板上在中央处理器周围设置多个裸铜，较浪费可摆置其它零件的面积。

请参阅图1所示。公知的散热模块10包括一热导管(Heat pipe)11、一盖体(Fan cover)12、一风扇(Fan)13、一散热鳍片(Fin)14及一固定单元15等。公知的散热模块10仅在利用螺丝将固定组件15锁固于主机板20的位置接地，其余部分皆无接地结构，导致在ESD(静电放电)测试时几乎都无法通过，因此必须在散热鳍片14、风扇模块13及热导管11上黏贴数片导电泡棉至主机板20，以达到接地的效果。黏贴导电泡棉会增加组装工时费用及材料费用，且导电泡棉会并有脱落导致主机板20短路的潜在危险。

实用新型内容

为了使散热模块可增强静电放电测试效能，而提出本实用新型。

本实用新型的主要目的在于，提供一种散热模块，其能够结构简单且方便地达成接地效果，可增强静电放电测试效能。

本实用新型的另一目的在于，提供一种方便接地的散热模块，其可省略黏贴导电泡棉的组装步骤，并可降低因导电泡棉脱落而导致主机板短路零件烧毁的机率。

本实用新型的种散热模块，包括：

一热导管，其内部装有流体；该热导管设有第一端及第二端；

一散热鳍片；

一盖体，为导电材料；该盖体结合该热导管的第一端；该盖体覆盖该散热鳍片；该盖体设有向下弯折的至少一接触部；该接触部的下端延伸至该散热鳍片的下方，用以接触一金属件而达到接地的效果；

该散热模块整体能够结构简单且方便地达成接地效果，可增强静电放电测试效能，可省略黏贴导电泡棉的组装步骤，并减少导电泡棉使用量，减少导电泡棉的组装工时，有效降低生产成本，并可降低因导电泡棉脱落而导致主机板短路零件烧毁的机率。

本实用新型的其它目的、功效，请参阅附图及实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为已知散热模块结合主机板的示意图。

图2为本实用新型散热模块结合主机板的立体示意图。

图3为本实用新型散热模块的局部侧视示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、30散热模块    11、31热导管

12、32盖体        13、33风扇

14、34散热鳍片    15、35固定单元

20、40主机板      321接触部

3211向下弯折段    3212接触段

3213向上弯折段    351套接部

352螺丝孔         41发热组件

42金属件

具体实施方式

请参阅图2、图3所示。本实用新型的散热模块30包括一热导管31、一盖体32、一风扇33、一散热鳍片34及一固定单元35。散热模块30用以结合于一主机板40的上面，主机板40的上面另结合有发热组件41及一金属件42；发热组件41可为一中央处理器或一芯片。