[实用新型]具有高刚性切削用的微型铣刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及微型铣刀，特别是关于一种用于切削无卤素环保印刷电路基板的具有高刚性切削用的微型铣刀。

背景技术

为了因应欧盟的危害物质禁用指令(RoHS)法令与废电机电子(WEEE)指令开始实施，传统的印刷电路基板(Printed Circuit Board，PCB)与铜箔基板(Copper C1ad Laminate，CCL)业者必须改用无铅焊接制程与无卤素基板，缘此所诞生的新基板材料通称为环保板材，其特性则与传统的FR-4板大相径庭。其中，因为使用无铅焊料的熔点温度比有铅焊料者高34～44℃，因此板材的耐温性需提高；而无卤素基板则以其它阻燃剂(Flame Retardent)取代惯用的四溴丙二酚(Tetra-Bromo-Bisphenol A)，故需在基板的胶合树脂(Epoxy)上提升Tg(G1ass TransitionTemperature，玻璃转换温度)或在其中添加填料(Filler)以达到所需的特性，而这些也因此变的比传统板材更硬、更脆，导致机械成型加工的困难。

换言之，随着环保的要求，含有无铅焊接制程与卤素的PCB逐渐被淘汰或是禁用，取而代的的是无卤素环保PCB(Halogen Free PrintedCircuit Board，Halogen Free PCB)。无卤素环保PCB以纤维层作为基础结构材(但不限定玻璃纤维)，以不含卤素的环氧树脂进行胶合。为了维持介电常数、绝缘特性、阻燃性等特性需求，环氧树脂中改添加磷原子或氮原子，而无机填料以二氧化硅(SiO2)为主，其它尚有滑石粉(Talc)、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、云母粉、石墨粉或石棉等。在此种材料组成之下，PCB的材料特性大幅改变，特别是材料的硬度提升，提升了PCB后续切削加工的难度。传统微型铣刀在切削环保PCB时，因为材料硬度提升，增加了铣刀的受力，使得铣刀容易断裂受损，同时也造成PCB被切削边缘的不平整现象。为了因应此一问题，必须降低铣刀转速及进给速率，因而大幅降低了加工效率。。

为解释此一现象，请参照图7所示，为现有技术中的微型铣刀，用以切削传统的卤素系PCB，芯轴直径Dc与刀刃直径Dt的比例，定义为芯径比，而前周角Ra为刀刃的刀锋内侧面与刀刃直径Dt之间的夹角，通常用的微型铣刀为使排屑快速，因其芯径比介于64％至72％之间，使得芯轴截面积较小，导致刀具部强度降低，而造成容易断裂的问题，同时其前周角Ra也大于4度。较大的前周角Ra，导致其刀刃在切削硬度高的无卤素环保印刷电路基板时，容易出现崩裂的状态，使得微型铣刀的受力提升而导致寿命大幅下降，提早出现刀刃崩裂或是芯轴断裂的问题。

为了因应此一问题，必须降低铣刀转速及进给速率，因而大幅降低了加工效率。

现有技术中的微型铣刀是针对卤素系印刷电路基板设计，于切削环保印刷电路基板时，因为环保印刷电路基板的硬度较高，导致传统微型铣刀寿命大幅下降。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种具有高刚性切削用的微型铣刀，用以解决现有技术中的微型铣刀不适用于切削环保印刷电路基板的问题。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种具有高刚性切削用的微型铣刀，包含有一刀柄部及一刀具部。刀柄部用以供工具机的夹头进行夹持，而刀具部延伸于刀柄部。刀具部具有一芯轴及沿芯轴的径向突出的至少一刀刃，刀具部的前端形成一刀头，其中刀刃的前周角小于4度，且芯轴的直径与刀具部的直径的比例介于76％至90％，以提升刀刃及刀具部的强度，延缓刀刃碎裂或刀具部断裂时机，而提升微型铣刀的寿命。

本实用新型的有益效果是，刀刃及刀具部的寿命提升可减少微型铣刀的更换次数，而降低了切削加工的成本。

以上关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为本实用新型实施例揭露的一种具有高刚性切削用的微型铣刀；

图2为本实用新型实施例中，微型铣刀的剖面示意图；

图3至图6为本实用新型实施例中，刀刃拉伸为一直线后的侧面示意图；

图7为现有技术中，微型铣刀的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

100   微型铣刀

110   刀柄部

120   刀具部

120a  刀头

121   芯轴

122    刀刃

123    排屑槽

124    断屑槽