[实用新型]具深层结晶之建筑基材

说明书

技术领域

本实用新型系有关于一种基材，特别是一种具深层结晶微结构之基材，如抛光石英砖、陶瓷、玻璃、不锈钢之毛细孔填补，使其达到无毛细孔化。

背景技术

目前市面上充满许多不同种类之建材，以供建筑施工采用以铺设地面或步道，例如地砖、磁砖、大理石砖、石英砖等。以各种土壤(如黏土、高岭土、石英及各种土壤)研磨成粉末，以不同比例调和后利用模具压缩成形并经过窑烧后之成品。一般使用陶瓷黏土、长石、陶石、石英等多种原料磨粉、高压压铸成形，上釉经高温烧制而成的产品，可制成光面、雾面，高温烧成约800℃～1200℃不等，视产品的种类。

粉质材料之坯土经800～1000高温烧制，吸水率25％以下，粉料未熔合者。其为釉面亮度高、较平整性，成本低；陶质地砖之坯土经1000～1100℃高温烧制，吸水率16％以下。上述之缺点为易龟裂、吸水率高、硬度低。瓷质之坯土经1200以上高温烧制，粉料熔合，吸水率1％以下。优点为吸水率低、硬度高、质感较佳；但是缺点为成本高。

生产方式可分为以模具制造，多种石粉经研磨成细微粉末后，依一定比例混合并经高压成型。而后再窑烧之产品。另一种是射出成型，以真空射出机压挤后切割成型并经窑烧。另有采用窑烧方式。一般磁砖的构造是由表面的釉面及胚底所组成，而釉面和胚底组成材质不同，其膨胀系数自然不同，故会有裂釉的现象产生。由于冷缩热胀及釉面和胚底的膨胀系数不同，造成釉面形成不规则之裂纹或网状裂纹。

石英砖烧成后，经机械研磨(抛光)，表面平整光亮，简称抛光石英砖。近年来建筑市场流行大尺寸抛光石英砖，其原因在天然石材是天然石块经切割成片状，经机械研磨，是天然的，其密度、硬度随着不同石块种类差异很大，毛细孔较多，吸水率较高、较不易保养、纹路对齐问题、铺设总厚度较厚、较费工、结构负担较重、价格较贵等问题，而抛光石英砖因是人工制成，其密度、硬度较均匀，则相对的毛细孔较细、吸水性低、较易保养(结晶瓷化抛光过，耐磨性较佳)、纹路一致统一、厚度较薄(约8～10MM厚，结晶瓷化过，抗弯强度较高)、省工、结构负担较轻、价格较便宜(大尺寸抛光石英砖例外)。

地砖砖瑕疵造成的原因很多，其表面具有许多细微凹洞，压模成型机吨数太少亦会造成胚体内部分子间的空隙过大。另外，抛光石英砖之表面毛细孔及细裂目前有打腊及表面涂装两种方式，这两种方式仅能在砖面形成一层薄膜，使其短暂防止污染源侵入。但因结构性差不能耐磨，所以只要行走在上面即刻被磨擦而失去作用，必须时常施工打腊。表面涂装虽然比打腊好些，但仍无法保持长时间防污。抛光石英砖因于工厂成型时，压模重量与压模时间不稳定，以致烧结完成之后抛光砖的表面布满了极细微且密集之孔隙。这些密集且细微之孔隙相当于天然石材中的“毛细孔”，即对抵抗污染率有着相当大的影响，孔隙愈大愈是密集，抗污率下降，光泽度降低。

目前市售产品有以常温表面胶层技术，该项技术进行测试，其表面硬度非常差几乎完全不耐磨。抗污性极差。对该地砖样品经以水性钢笔墨水测试其防污性，测试结果皆在两小时以内便渗入污渍无法清洗(参第四图)。

发明内容

有鉴于上述诸多缺点，本实用新型提出一种具深层结晶结构之基材。本实用新型之目的之一在于提供一种无毛细现象之基材。

一般石英砖之表面具有毛细孔及细裂，先前技术以打腊及表面涂装两种方式形成一层薄膜，使其短暂防止污染源侵入。但因结构性差不能耐磨，所以只要行走在上面即刻被磨擦而失去作用，必须时常施工打腊。表面涂装虽然比打腊好些，但仍无法保持长时间防污。

本案之特征在于采用奈米溶液，经深层结晶与高温烧结使奈米溶液结晶且与该基材结合，填补毛细孔或裂缝结合，俾使消除或降低该毛细孔或裂缝。

故本实用新型提出一建筑用基材，包含：材料基底，其表面具有毛细孔或裂缝；其特征在于该建筑用基材包含奈米结晶物质填入该毛细孔或裂缝，使其与该基材结合，达无毛细孔化之目的。其中该奈米结晶物质系以导入奈米溶液后，以结晶法与高温烧结形成，高温烧结温度约为摄氏500—600度。奈米结晶物质之成分，举例而言，可以包含二氧化硅。其中在该高温烧结程序后，包含再次导入该奈米溶液与低温凝聚程序。

所述所述建筑用基材，包含石英砖、陶瓷砖、玻璃、不锈钢。