[实用新型]一种散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种在通讯及电子设备中对功率器件进行散热的散热器。

背景技术

对于通讯设备和电子设备，结构的热性能对设备的正常工作具有重要影响。其电子元器件等功率器件的散热问题尤其需要重点考虑，常用的散热方法就是加装散热器，通过自然对流或强迫对流的方式将功率器件产生的热量带走，从而达到散热的目的。散热器的散热效果与其和功率器件的接触压力、接触面积等因素都有关系，因此，能否达到良好的散热效果，散热器的固定是需要重点解决的问题。

目前，有多种方式可以实现散热器的固定，如可采用塑料卡扣固定、异型弹簧压板固定、圆形螺钉式固定，螺柱加弹簧和螺钉式固定。在通讯设备的功率器件上，通常采用螺柱加弹簧和螺钉的方式来固定。如图1所示，螺柱101从下向上穿过在在散热器底板104上所开通孔，弹簧102套入螺柱101穿过散热器底板104的部分，螺钉103拧入螺柱101上所开内螺纹，压住弹簧102。通常功率器件是安装在印刷电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)上的，采用螺柱加弹簧和螺钉式的固定方式时，还需要在PCB板上和散热器底板104上再开设多个相互对应、均匀分布的安装孔，通过安装孔使用紧固件固定PCB板与散热器底板。完成固定后，可通过调节螺钉103拧入螺柱101的深度，调节散热器与功率器件的接触压力。

然而，对于大功率的小型器件，对其安装散热器以及在其所在PCB板上开孔时，通常都会受到周围器件的约束，因此不宜使用螺柱加弹簧和螺钉式的固定方式。当然对于其它需要在PCB板上开孔的螺装、卡装等固定方式，同样是不适合的。不仅如此，随着现代通讯的发展，对集成化的小型器件散热要求的逐步提高，传统的铝型材散热器加导热膏粘贴的方式，由于铝型材导热率的制约，并不能达到很好的散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种无需单独加装固定件、无需在PCB板上开设比较大型的安装孔、并能够节约安装空间，尤其适合于对小型大功率器件进行散热的散热器。

为解决上述技术问题，本实用新型的散热器包括：底板和散热器肋片，底板安装在散热器肋片的底部，在底板上还安装有扭簧，底板通过该扭簧卡扣在PCB板上。

进一步地，在底板的与散热器肋片相接触的上表面上开设有与扭簧的形状相应的用于安装扭簧的安装槽。

进一步地，在PCB板上设置有与扭簧相配的卡钩。

综上所述，本实用新型的散热器通过在底板上设置扭簧，通过扭簧对散热器进行固定，在安装散热器时，无需单独加装固定件，解决了在对大功率小器件安装散热器时安装空间受限的问题，同时节约了散热器的使用成本，简化了安装过程，并且无需在PCB板上开设大型安装孔，满足了设备小型化的要求。

附图说明

图1是现有技术中的散热器的典型固定方式的示意图；

图2是本实用新型的立体结构示意图；

图3是本实用新型的各部件的分立示意图；

图4是本实用新型的底板的示意图；

图5是本实用新型的扭簧的示意图；

图6是本实用新型的散热器肋片的示意图；

图7是本实用新型的安装示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行说明：

如图2～6所示，本实用新型的散热器，包括：底板1和散热器肋片2，底板1安装在散热器肋片2的底部，在底板1上还安装有扭簧4，底板1通过扭簧4卡扣在PCB板上。

底板1采用具有高导热率的铜基底板，需要根据要进行散热的功率器件的用于安装散热器的安装空间以及功率器件的大小等条件来选择底板1的大小尺寸、厚度和外形等。底板1是直接和需要进行散热的功率器件接触的。在底板1的与散热器肋片2相接触的上表面上开设有焊接扭簧4的安装槽5，安装槽5可通过铣削进行加工，安装槽5需要根据扭簧4的形状进行设计。