[实用新型]可调式放电保护组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种放电保护组件，特别是涉及一种直接在基板表面形成可供填充入介质材料的沟槽，沟槽两侧形成有相互分离的电极，以此经由调整沟槽的宽度与深度，控制介质材料的厚度与体积，进而控制组件放电的保护组件。

背景技术

目前电子产品莫不朝向轻、薄、短、小的特性发展，为使产品更趋迷你化，各业者无不积极研发产品的相关被动组件。

现有有关对静电放电保护设计的基本架构，系如第1图所示，第1图主要显示在一印刷电路基板10上，于欲设置静电放电保护机构的线路1a上制作一尖形放电电极12a，同时通过一个间隙13的形成，再将另一个尖形放电电极12b接地(Ground)。然而，由于间隙13的宽度尺寸的制作，受限于静电放电制程能力的限制，对于要将此间隙的宽度尺寸作得很小，有相当的困难，当间隙13无法做到很小时，相对于间隙宽度尺寸的崩溃电压就会偏高，对电路的保护作用即会被限制。

为了解决电压更低的保护需求，使用纯粹半导体或陶瓷半导体的突波吸收器(surgeabsorber)组件已被开发出来，较具代表性的，乃如下所述：

日本特许出愿公开2004-31016号：一种突波吸收器，乃如图2A所示，包括一圆柱状陶瓷组件2，其表面以导电性膜3包覆，两端有一对电极5、6，在被覆着导电性膜的圆柱状陶瓷组件2上并形成一窄又深的凹隙7，而上述的构造外侧，并以玻璃管体8密封，玻璃管体8内的空间，则为氩(Ar)等惰性气体。

国际专利WO 2004/077632号(PCT/JP2004/002445)：其所揭示的突波吸收器，乃如图2B所示，包括一筒型陶瓷绝缘性管15，其内填充气体，并密封突波吸收组件11，绝缘性管15的两端面具有端电极16，突波吸收组件11的圆柱状绝缘性材料13整体以导电性膜12被覆，其中央部位并有一放电间隙M，在端电极16与突波吸收组件11之间，则为导电性缓冲材料17。

美国专利第6,731,490 B2号案(专利日期为2004年5月4日)：其所揭示的突波吸收器，乃如图2C所示，包括端电极212、玻璃管213、突波吸收组件211。而突波吸收组件211的表面有一层导电膜210，且有一放电间隙M，而玻璃管213系制成方形管，其中填充惰性气体G。

但上述的突波吸收器，仍然具有微小化困难、制程复杂的缺点。相关的现有芯片形式数组保护组件，不仅由于使用厚膜印刷层数过多及制程繁杂，有无法将组件进一步迷你化(例如0201 chip size)的问题存在，而且，欲利用藉由缩短电极间距来降低组件Vt(触发电压)及Vc(截止电压)，制作上也有一定的瓶颈与极限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，通过提供一种可调式放电保护组件，直接在基板表面形成一定宽度与深度的沟槽，在沟槽内部二侧形成有相互分离的电极，沟槽上端形成一可将沟槽覆盖使沟槽形成独立气室的隔离层，沟槽内部在两电极之间填充介质材料，外部再设保护层；藉此，经由控制沟槽的厚度与深度，调整介质材料的体积与厚度，得控制组件的放电保护作用。

本实用新型是采用以下技术手段实现的：

一种可调式放电保护组件，在一基板表面形成有一预定深度及宽度的沟槽，所述沟槽的二侧形成有相互分离的电极及端电极，沟槽上端形成一可将沟槽覆盖的隔离层，沟槽内部在两电极之间填充介质材料，隔离层上端再设保护层。

前述的基板为陶瓷基板。

前述的形成于沟槽二侧的电极，为铜(Cu)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)电极胶。

前述的介质材材料，包含有氧化锌。

前述的盖覆于沟槽上端的隔离层，为防水汽层，主要为玻璃胶。

前述的保护层为环氧树脂保护层聚合物。

前述的端电极的外侧复设有以银为主的端电极。

本实用新型与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果：

本实用新型的可调式放电保护组件，由于直接利用基板的空间，可避免制造层数过多的问题，也因为介质材料系完全填入基材内部，能减少水汽进入介质层材料途径而造成组件失效(介质层与外界接触面积减少)，相对地即能提升组件在信赖性测试(高温高湿)的可靠度。由于其印刷层数减少，减少繁杂的步骤，故能降低生产成本，提升生产效率，产品的稳定性更佳；由于提升了基板厚度上的空间利用，故能减少制程参数的限制；由于能有效控制二端电极之间的作用区介质层材料厚度，故能减少人为作业误差。

附图说明

图1为现有间隙放电技艺的结构图标；

图2A至图2C为间隙放电专利前案说明图；