[发明专利]按键模块化组合结构及其下料方法有效

专利信息
申请号: 200810306632.5 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN101770880A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 杨永祥;陈亮远;詹建兴 申请(专利权)人: 金宝电子工业股份有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;H01H13/88
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 模块化 组合 结构 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种按键模块化组合结构及其下料方法,尤指一种可简化组装程序、增进加工 效率且降低生产成本的按键模块化组合结构及其下料方法。

背景技术

随着各种电子产品功能的增进,其相关输入工具亦有符合操作便利性的需求,以适当增进 产品的竞争力,以常见的按键结构而言,将属性或功能相近的不同按键设于一预设区域内,并 使其具有相同的颜色,以利于使用者的操作,为目前极为普遍的按键分类方式;但由于电子产 品的体积日益小巧化,各种按键结构的字键与键孔间的间隙日益狭小精密,而且不同颜色的按 键于成型为模块时,所设定的误差值及精密度并不相同,如果将多种颜色的按键模块予以组合, 则由于公差累进的情况更加严重,致使不同颜色(类组)的按键极难精确地被固定在单一模块 上,且施以一次冲压,亦难将各不同颜色(类组)的按键均一次精确地冲入键盘的键孔中,而将 不同颜色的按键分别成型为不同的按键模块(该按键模块即将多颗按键单元一体设置于一框 架上),再分次冲入各相对应键孔中,其组装方式有下列二种:

1.利用人工逐一将各按键单元由框架上拆下,并分别将按键单元置于该电子产品的外框 盖上预设的对应按键槽孔内;此种组装方式极为费时费工,仅适用于人工成本低廉的地区,已 逐渐难以符合世界潮流。

2.利用自动加工机具一次将单一按键模块的按键单元同时冲压入该电子产品的外框盖上 预设的对应按键槽孔内,并需重复实施上述程序,以分别将不同(颜色)的按键模块逐一组合于 该外框盖的不同对应按键槽孔内,此种组装方式虽较上述人工组装省事且有效率,但其仍需 因应不同(颜色)的按键模块数量而分别重复实施相同的操作动作,不但增加设备的负担,亦影 响组装效率,故而仍有其改善的空间。

有鉴于已见的按键组装方式有上述缺点,发明人乃针对该些缺点研究改进之际道,终于有 本发明产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,针对现有技术不足,提供一种按键模块化组合结构及其 下料方法,其可经由单一次冲压即完成各不同种类(颜色)的下料作业,可将不同种类(颜色) 的按键预先结合,从而简化后续加工程序,有效增进组装效率、降低生产成本。

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种按键模块化组合结构,其主要 包括一按键模块总成,且该按键模块总成至少包括:

一模块框架,具有至少一容置区域,于该容置区域周缘设有至少一定位部,该定位部包括 多个设于容置区域底侧周缘且向内凸出的挡止部,与至少一导引定位凸块;

至少一个按键模块,该按键模块由至少一按键单元易于拆卸地结合于一键框上,且该键框 上设有至少一相对定位部对应于该定位部,利用该相对定位部与定位部相结合,藉由该挡止 部与导引定位凸块于该按键模块的底、顶侧形成阻挡,使该按键模块可松动但无法脱离地被 容置于该模块框架的容置区域内。

一种按键模块化组合下料方法,至少包括下列步骤:

A.将不同种类的按键单元分别一体成形为不同的按键模块;

B.将各按键模块结合于一模块框架上预设的容置区域内,且使至少局部按键模块于容置 区域内呈可位移但无法脱离的组合,以形成按键模块总成;

C.将一具有按键槽孔的外框盖固定于一组装模具的下模内,且该组装模具设有一上模, 于该上模内设有下料槽孔分别对应于外框盖的按键槽孔;

D.将该按键模块总成固定于该上模上,且使各按键单元分别对应于该上模的下料槽孔;

E.利用一冲压装置推抵各按键单元,使其脱离按键模块,并通过下料槽孔而可落于外框 盖的对应按键槽孔内。

与现有技术相比,本发明所具有的有益效果为:本发明组装时,只需将一具有按键槽孔 的外框盖固定于一组装模具的下模内,且该组装模具设有一上模,该上模内设有下料槽孔分别 对应于外框盖的按键槽孔,再以模块框架与各按键模块分别独立固定于该上模上,可使各按键 单元精确地分别对应于该上模的下料槽孔,再利用一冲压装置推抵各按键单元,使其脱离各按 键模块,并通过下料槽孔落于外框盖的对应按键槽孔内,形成简便而有效率的组装作业。

为使本发明的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解,兹依下列附图说明如下:

附图说明

图1系本发明的按键模块总成构造分解图。

图2系本发明的按键模块总成组合外观图。

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