[发明专利]热打印头与热打印系统

说明书

技术领域

本发明涉及热打印技术领域，特别涉及一种热打印头与热打印 系统。

背景技术

热打印技术是通过控制热打印头发热体的加热和冷却，使打印 介质受热变色，或使染料熔化/升华使介质着色而完成文字、图像输 出的打印技术。请参阅发表于1988年第36届国际电子电路会议 (36th ISSCC.)关于热打印头的文献：Hayashi Y.，Hayashi H.， Neyishi M.，Matsushita T.，Yagino M.，Endo T.，A Thermal Printer  Head With Cmos Thin-film Transistors And Heating Elements  Integrated On a Chip，Digest of Technical Papers.，1988 IEEE  International。

热打印头通常包括供给热量的发热体。然而，目前使用的发热 体为钽硅氮化物，其发热效率较低，如：升温慢、单位面积放出热 量低等，均影响该热打印头的打印质量，如：色彩的精准度。

发明内容

因此，有必要提供一种热打印头与热打印系统，以解决上述问 题，提高打印质量。

以下将以实施例说明一种热打印头与热打印系统。

一种热打印头，其包括打印头与加热装置。该加热装置包括绝 缘基板与至少一个设置于绝缘基板的电阻发热膜。该电阻发热膜选 自氧化铟锡膜与掺铝的氧化锌膜。该打印头采用导热材料制作。该 打印头与电阻发热膜相对的一端设置针状接触头，用于打印。

与现有技术相比，该热打印头采用的电阻发热膜选自氧化铟锡 膜与掺铝的氧化锌膜。该电阻发热膜比现有技术中的钽硅氮化物的 发热效率较高，有利于提高打印质量。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的打印头的结构示意图。

图2是本技术方案第二实施例提供的打印头的结构示意图。

图3是本技术方案第三实施例提供的打印头的加热组件的俯视 图。

图4是本技术方案实施例提供的热打印系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案实施例提供的热打 印头与热打印系统作进一步详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的热打印头10，其包 括打印头11与加热装置12。

该加热装置12包括绝缘基板121与设置于绝缘基板121上的加 热组件122。该绝缘基板121可为介电材料基板。该加热组件122 包括电极对122a与设置于电极对122a之间的电阻发热膜122b。该 电阻发热膜122b的电阻大于100Ω/□，例如：氧化铟锡膜、掺铝的 氧化锌膜等，其与电极对122a电连通，用于将电能转化为热能。其 中，“Ω/□”为欧姆每平方(ohms per square)，其表征一个正方形的 薄膜导电材料边到边之间的电阻的单位，称之为方块电阻或方阻。

该电极对122a与电阻发热膜122b可通过印刷(如：网印)的 方式制作于绝缘基板121上。例如：首先，将包括氧化铟锡或掺铝 的氧化锌的浆料通过网印在绝缘基板121的表面所需区域形成电阻 发热膜122b。其次，将包括电极材料的浆料通过网印在绝缘基板121 的表面形成电极对122a，使电极对122a位于电阻发热膜122b的两 侧，并与电阻发热膜122b接触，以实现电连通。

该打印头11采用导热材料(如：铝、铜)制作。该打印头11 与电阻发热膜122b接触，使电阻发热膜122b的热量传递至打印头 11，加热打印头11实现打印。本实施例中，打印头11与电阻发热 膜122b相对的一端设置针状接触头111。该针状接触头111的直径 小于42微米，用于提高打印的解析度，使解析度可达600dpi(Dot  Per Inch，每英尺点数)以上。

请参阅图2，本技术方案第二实施例提供的热打印头20，其与 第一实施例提供的热打印头10结构大致相同，区别在于：该热打印 头20包括与加热装置22电气连通的驱动装置23。该加热装置22 包括多个间隔分布于绝缘基板221上的多个加热组件222，用于在 驱动装置23的带动下可相对于打印头21移动，使打印头21可与每 个加热组件222的电阻发热膜222b接触。