[发明专利]扁平型热导管及使用该热导管的散热模组无效

专利信息
申请号: 200810306488.5 申请日: 2008-12-23
公开(公告)号: CN101765352A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 黄清白;孟劲功;赵志辉 申请(专利权)人: 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;F28D15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 扁平 导管 使用 散热 模组
【权利要求书】:

1.一种扁平型热导管,用于传导发热电子元件产生的热量,该扁平 型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构,其特征在于:该壳 体与发热电子元件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部,该内凹部用于收容 该发热电子元件。

2.如权利要求1所述的扁平型热导管,其特征在于:该内凹部呈方形 、长方形或圆形。

3.如权利要求1所述的扁平型热导管,其特征在于:该内凹部设有多 个,用于容设多个发热电子元件,每个内凹部的深度取决于对应的发热电子元件的高度。

4.如权利要求1所述的扁平型热导管,其特征在于:该内凹部包括一 底壁及环绕该底壁周缘的侧壁,该发热电子元件与该内凹部的底壁的外表面相贴合。

5.如权利要求4所述的扁平型热导管,其特征在于:该壳体包括一顶 板、与顶板相对的一底板,以及两侧板,该侧板位于顶板与底板之间且与该顶板和底板的周 缘相连接,该顶板、底板及侧板合围形成一中空密封腔室。

6.如权利要求5所述的扁平型热导管,其特征在于:该毛细结构与该 顶板的内壁和内凹部的底壁的内表面相接触。

7.如权利要求6所述的扁平型热导管,其特征在于:该毛细结构的底 部环绕该内凹部的整个内壁的外围,该毛细结构底部的中央部分与内凹部的底壁的内表面相 接触,该毛细结构底部的外围部分环绕该内凹部的侧壁的内壁并向下延伸至与底板的内壁接 触,该毛细结构的顶部自底部延伸至与顶板的内壁相接触,该毛细结构与该侧板相间隔以形 成可供蒸气通过的蒸气通道。

8.如权利要求6所述的扁平型热导管,其特征在于:该毛细结构贴设 于该壳体的顶板和侧板的整个内壁,该毛细结构设于顶板内壁的部分与该内凹部的底壁的内 表面相接触,该毛细结构设于侧板内壁的部分向下延伸至与该底板内壁相接触,并与内凹部 的侧壁相间隔以形成可供蒸气通过的蒸气通道。

9.一种散热模组,用于给发热电子元件散热,包括一扁平型热导管 及一散热器,该扁平型热导管包括一蒸发段及一冷凝段,该蒸发段用于与发热电子元件接触 ,该冷凝段与该散热器连接,其特征在于:该扁平型热导管为权利要求1至8中任意一项所述 的扁平型热导管。

10.如权利要求9所述的散热模组,其特征在于:该散热模组还包括 一离心风扇,该离心风扇上形成一出风口,该散热器设于该离心风扇的出风口处。

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