[发明专利]水冷式散热系统及其水冷装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统，特别涉及一种水冷式散热系统及其水冷装置。

背景技术

目前，在对电脑主机板上的中央处理器进行散热时，通常是在中央处理器上安装散热器及风扇来进行散热，但是这种传统的散热方式在中央处理器长时间或超负荷工作下不能满足散热要求，仍会出现电脑运行稳定性差或死机的现象。

发明内容

鉴于上述内容，本发明提供一种可有效提高散热效率的水冷式散热系统。

还有必要提供一种水冷装置。

一种水冷式散热系统，包括一用于设置于发热元件上的水冷装置、一水泵、一换热器及一水管，所述水管与所述水冷装置的内部连通，冷水从所述水冷装置的一侧进入并在另一侧流出，以给所述发热元件散热，流出的热水经过所述换热器后被重新冷却成冷水，冷水通过所述水泵的带动继续传输给所述水冷装置，以使所述水冷装置持续给所述发热元件进行散热。

一种水冷装置，用于给一发热元件进行散热，其包括一用于安装在所述发热元件上的散热片、一密封罩、一风扇叶片、一安装所述风扇叶片的风扇转轴及一设置在所述密封罩外壁上的磁性罩，所述密封罩设置于所述散热片上以密封所述散热片，所述密封罩的两侧分别开口并与一水管连接以传输冷水在所述密封罩内流通，所述风扇叶片的两端各设置一永磁铁，所述磁性罩对应所述永磁铁的两侧各设置一电磁铁，每一电磁铁分别通过一导线与外部电源连接，当电磁铁通电后通过控制所述永磁铁带动所述风扇叶片朝水流传输的方向旋转，以加速所述密封罩内的水流速度。

相较现有技术，本发明水冷式散热系统通过所述水泵及水管使冷水在所述水冷装置内部流通，将所述水冷装置设置于发热元件上即可给发热元件进行散热，同时被加热的水又通过所述换热器再次冷却为冷水，从而使所述水冷装置持续给所述发热元件进行散热，有效地提高了发热元件的工作效能。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为本发明水冷式散热系统的较佳实施方式的示意图。

图2为图1中的水冷装置设置于一发热元件时的剖视图。

具体实施方式

请参照图1，本发明水冷式散热系统的较佳实施方式包括一水冷装置10、一水泵20、一换热器30及一水管40。

所述水冷装置10用于安装在一发热元件上，所述水管40与所述水冷装置10的内部连通，冷水从所述水冷装置10的一侧进入其内部并在另一侧流出，以给所述发热元件散热，流出的热水经过所述换热器30后被重新冷却成冷水，冷却后的水在所述水泵20的带动下继续传输给所述水冷装置10，以使所述水冷装置10持续给所述发热元件进行散热。其中，所述水泵20、换热器30及水管40均为现有技术中较成熟的技术，故在此不具体给出其具体结构，所述换热器30上还可设置风扇，以提高热交换效率。

请继续参考图2，所述水冷装置10包括一散热片110、一风扇叶片120、一安装所述风扇叶片120的风扇转轴130、一密封罩140及一磁性罩150。所述风扇叶片120的两端各设置一永磁铁122，所述磁性罩150对应所述永磁铁122的两侧各设置一电磁铁152，每一电磁铁152分别通过一导线154与外部电源(未示出)连接。

所述散热片110用于设置于所述发热元件如一中央处理器50上，以吸收所述中央处理器50散发的热量。所述密封罩140设置于所述散热片110上以密封所述散热片110，所述密封罩140的两侧分别开口并与所述水管40连接以传输冷水在所述密封罩140内流通。

为进一步加快水流速度，本实施方式还在所述散热片110的中部设置所述风扇转轴130，并通过所述风扇转轴130安装所述带有永磁铁122的风扇叶片120，且在所述密封罩140外壁上设置所述磁性罩150，由于所述磁性罩150内对应所述永磁铁122设有电磁铁152，当所述电磁铁152通过导线154接通电源后，所述电磁铁152开始工作并通过控制所述永磁铁122带动所述风扇叶片120朝向水流传输的方向旋转，故而加速了所述密封罩140内的水流速度。本实施方式中，所述风扇转轴130设立于所述散热片110的中部，所述风扇叶片120位于所述散热片110的上方。

为进一步降低成本，也可将所述风扇叶片120、所述风扇转轴130及所述磁性罩150删除。应用本发明水冷式散热系统可有效地给发热元件进行散热，从而可提高发热元件的工作效能。