[发明专利]导电端子

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种导电端子，尤其涉及一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的导电端子。

【背景技术】

一种现有的导电端子主要用于电性连接芯片模块至电路板，其包括主体、自主体向上延伸的头部、于主体下端凸出延伸的一对固持部、自固持部的中部向下弯折延伸与电路板相配合的焊接部及于主体相对两侧缘弯折延伸设置的一对端子臂。其中，每一端子臂包括自主体侧缘向下延伸的延伸臂、于延伸臂末端向上延伸用于挟持芯片模块的弹性臂、于弹性臂末端水平向主体方向延伸并向外扩张的接触臂。

现有的导电端子至少具有以下缺点：导电端子是先冲压出导电端子雏形后再对导电端子的固持部以上的部分进行电镀，但是此电镀方法将接触臂不与芯片模块接触的外侧及弹性臂前侧区域亦进行了电镀，所以浪费了较多的电镀材料。另一种方式是在导电端子冲压成型前，通过选镀对导电端子的弹性臂及接触臂的内侧与芯片模块相接触的区域进行电镀，虽然起到节省电镀材料的作用，但是成型后接触臂的上顶面因为是冲切面没有镀到金，在长期使用的过程中，没有镀到金的区域出现氧化生锈现象，而且该上顶面靠近接触臂的内侧面，因而容易影响导电端子与芯片模块之间的电性连接。

因此，确有必要对现有的导电端子进行改进以克服现有技术的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种有效与芯片模块相接触的导电端子。

本发明导电端子是通过以下技术方案实现的：一种导电端子，可电性连接芯片模块至电路板，其包括：主体、自主体向上延伸的头部、自主体向下弯折延伸与电路板相配合的焊接部及自主体相对两侧缘延伸的一对端子臂，每一端子臂包括接触臂，所述接触臂顶端设有与芯片模块相接触的镀金的斜角。

相较于现有技术，本发明导电端子接触臂的内侧通过斜角，可将接触臂上方的冲切面远离其与芯片模块接触的区域，可提高导电端子的导通性能及电性连接的可靠度，从而实现导电端子与芯片模块稳固的电性连接。

【附图说明】

图1为本发明导电端子的立体图。

图2为本发明导电端子的立体正视图。

图3为芯片模块的端脚插入本发明导电端子的立体正视图。

【具体实施方式】

本发明的导电端子1主要用于电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，如图1和图2所示，该导电端子1包括主体10、自主体10向上延伸的头部11、于主体10下端凸出延伸的一对固持部15、自固持部15的中部向下弯折延伸与电路板(未图示)相配合的焊接部12及于主体10相对两侧缘弯折延伸设置的一对端子臂13。其中，芯片模块(未图示)底部设有与导电端子1相接触的端脚2。

其中，每一端子臂13包括自主体10侧缘向下延伸的延伸臂131、于延伸臂131末端向上延伸用于挟持芯片模块(未图示)的端脚2的弹性臂132、于弹性臂132末端水平向主体10方向延伸并向外扩张的接触臂14，其中，每一对接触臂14包括斜角141及上表面140。

将芯片模块(未图示)置于导电端子1的上方并对芯片模块(未图示)施加外力，芯片模块(未图示)的端脚2位于所述一对接触臂14之间，弹性臂132和延伸臂131可产生弹性变形以向外扩张使端脚2以零插入力插入所述接触臂14之间并与接触臂14相互配合，从而实现导电端子1与芯片模块(未图示)及电路板(未图示)稳固的电性连接。

本发明的导电端子1的制作过程是在导电端子1冲压后弯折成型前将铜材料带通过选镀的方式在导电端子1上对应端子臂13上端及接触臂14内侧的对应区域的表面镀一层镍(Ni)，形成镀镍层，由于镍与金之间有较强的亲和力，在镀镍层上进一步再镀一层金(Au)，形成镀金层。之后再通过冲切方式得到导电端子1的雏型。然后将导电端子1的雏型弯折形成立体的导电端子1，由于导电端子1的接触臂14的上表面140为冲切面没有镀到镀镍层与镀金层，铜材处于裸露状态，在长期使用的过程中上表面140会因为氧化而生锈，而影响导电端子1与芯片模块(未图示)的端脚2之间的电性连接。因此在冲压出导电端子1雏形后，在弯折成立体状导电端子1前，对导电端子1的接触臂14的顶端内侧进行压铸得到斜角141，此斜角141亦可以设置为圆角，斜角141表面较为平滑。从而可将露出铜材的上表面140的面积缩小并远离其与芯片模块(未图示)的端脚2接触的区域。芯片模块(未图示)的端脚2在插入时略有倾斜的状况下，亦可与斜角141的表面达到良好的电性接触，从而保证导电端子1与芯片模块(未图示)的端脚2之间可靠的电性连接。

本发明的导电端子1的端子臂13及接触臂14的相对两侧与芯片模块(未图示)的端脚2相接触的区域镀有镀镍层及镀金层，再通过冲压得到导电端子1，最后对导电端子1的接触臂14压铸出斜角141，使导电端子1与芯片模块(未图示)的端脚2接触区域增大，并远离导电端子1的露铜的上表面140，从而提高导电端子1的导通性能及电性连接的可靠度，更加可节省电镀成本。