[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

用于电性连接芯片模组至印刷电路板的LGA(Land Grid Arrary)型电连接器，其包括绝 缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、围设在绝缘本体周围的下铁片、可动地枢接在 下铁片一端的上铁片及可动地枢接在下铁片另一端的拨杆。导电端子设有与芯片模组电性连 接的接触部。上铁片包括一对长侧边及连接长侧边的一对短侧边，一对长侧边分别设有压接 部用于压接芯片模组，其中一短侧边设有延伸出的舌部供拨杆压接。当芯片模组组装至电连 接器后，闭合上铁片，拨杆压接在上铁片的舌部上，进而上铁片的压接部压接在芯片模组上 ，使芯片模组与导电端子实现电性连接。

但是，上铁片受力后有可能产生变形，导致上铁片对芯片模组的压接力不平衡，导致芯 片模组产生翘曲变形的现象。由于导电端子的接触部位于同一高度，导致芯片模组翘曲变形 的部位无法与导电端子的接触部实现电性连接，影响整个电连接器的接触品质。

所以，需要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种电连接器，芯片模组产生翘曲变形后，该电连接器的导电端子 仍可与芯片模组实现电性连接。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至 印刷电路板，其包括本体组件、可动地枢接在本体组件上的压接组件、若干收容在本体组件 内的第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子包括第一接触部，第二导电端子包括第二 接触部，第一接触部和第二接触部用于电性连接至芯片模组，所述第一接触部及第二接触部 所在的位置在竖直方向上存在落差。

相较于现有技术，本发明电连接器至少存在以下优点：第一导电端子的第一接触部及第 二导电端子的第二接触部所在的位置在竖直方向上存在落差，当芯片模组由于受力不平衡导 致翘曲变形时，可有效的保证所有的导电端子与芯片模组实现电性连接。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体分解图。

图2是本发明电连接器的立体组合图。

图3是本发明电连接器的第一导电端子和第二导电端子与芯片模组实现电性连接的示意 图。

【具体实施方式】

如图1、3所示，本发明电连接器100包括本体组件10、若干第一导电端子16、若干第二 导电端子17及可动地枢接在本体组件10上的压接组件11。

本体组件10包括绝缘本体12及围设在绝缘本体12周围的下铁片13。绝缘本体12大致呈长 方体型，包括平板状的底壁110及自底壁110竖直向上延伸出的侧壁121。底壁110与侧壁121 共同组成一收容空间1102用于收容芯片模组18，底壁110设有用于承接芯片模组18的上表面 1101。

第一导电端子16及第二导电端子17收容在绝缘本体12中。第一导电端子13包括延伸入收 容空间1102的第一接触部161，第二导电端子17包括延伸入收容空间1102的第二接触部171。 第一接触部161及第二接触部171用于电性连接至芯片模组18，且第一接触部161及第二接触 部171所在的位置在竖直方向上存在落差。在本实施例中，第二导电端子17设在绝缘本体12 靠近中部的位置，第一导电端子16设在第二导电端子17的外围，且第一接触部161到绝缘本 体上表面1101的距离小于第二接触部171到绝缘本体上表面1101的距离。

下铁片13大致呈长方体型，其包括框体134、自框体134延伸出的一对侧边133及自框体 134延伸出的第一枢接端131和第二枢接端132。框体134设有一开口1340用于收容绝缘本体 12。其中一侧边133设有一扣持部1330。第一枢接端131设有一凹槽1311及位于凹槽1311两侧 的一对枢接孔1310。第二枢接端132设有一对枢接片1320。