[发明专利]压合装置无效
| 申请号： | 200810305553.2 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101738699A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 何坤鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H04M1/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
1.一种压合装置，其包括：一上压合模块以及一下压合模块，所述 上压合模块以及下压合模块相互扣合形成一压合空间，所述上压合模块包括一本体以及一凸 出于所述本体的压合部，所述下压合模块包括一座体以及一开设于所述座体上的定位槽，其 特征在于：所述定位槽底面上设置有一凸起的镜头模组压合部。
2.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：所述定位槽底面开 设有一贯穿该座体的通孔，所述镜头模组压合部嵌设于所述通孔内。
3.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于：所述通孔包括一第 一阶孔以及一位于该第一阶孔下方且与所述第一阶孔同轴相通的一第二阶孔。
4.如权利要求3所述的压合装置，其特征在于：所述第二阶孔为一 内壁设置有螺纹的螺孔，所述第二阶孔内穿设有一与其内螺纹相配套的螺栓。
5.如权利要求3所述的压合装置，其特征在于：所述第二阶孔的内 径小于所述第一阶孔的内径。
6.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：所述上压合模块的 本体包括一上表面以及一与所述上表面相对的下表面，所述压合部凸出于所述本体的下表面 形成于所述本体上。
7.如权利要求6所述的压合装置，其特征在于：所述压合部远离所 述本体的下表面的端部设置有上垫片。
8.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：所述压合部包括一 第一压合部以及一与所述第一压合部间隔设置的第二压合部。
9.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：所述下压合模块的 座体包括一上表面以及一与所述上表面相对的下表面，所述定位槽开设于所述座体的上表面 上。
10.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：所述下压合模块的 定位槽内设置有一下垫片，所述下垫片对应于所述镜头模组压合部的位置开设有一供所述镜 头模组压合部穿过的垫片通孔。
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