[发明专利]印刷电路板有效
申请号: | 200810304680.0 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN101686610A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 李明峰 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,其包括模拟区域、数字区域及屏蔽罩,所述模拟区 域包括模拟地层,模拟布线层,模拟承载层及模拟元件,所述模拟布线层及 模拟承载层依次堆叠在所述模拟地层上,且所述模拟布线层及模拟地层电连 接,所述模拟承载层与模拟布线层电连接,所述模拟元件包括多个模拟接地 引脚,所述模拟元件贴装在所述模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模 拟布线层电连接,所述数字区域包括数字地层,数字布线层,数字承载层及 数字元件,所述数字布线层及数字承载层依次堆叠在所述数字地层上,且所 述数字布线层与数字地层电连接,所述数字承载层与数字布线层电连接,所 述数字元件包括多个数字接地引脚,所述数字元件贴装在所述数字承载层上 并通过数字接地引脚与所述数字布线层电连接,其特征在于,所述模拟地层 及数字地层相连接,以形成一个主地层,所述模拟布线层及数字布线层相互 分割开,所述模拟承载层及数字承载层相互分割开,所述屏蔽罩将所述模拟 元件罩住,并与所述主地层电连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述模拟布线层与所 述数字布线层位于同一平面上,所述模拟承载层与所述数字承载层位于同一 平面上。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽罩与所述模 拟承载层及模拟布线层均分割开。
4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述屏蔽罩还与所述 数字承载层电连接。
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