[发明专利]软性基板镀膜治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性基板镀膜技术，尤其涉及一种软性基板镀膜治具。

背景技术

目前，软性基板(flexible substrate)在工业上的应用日益增多，如将软性基板制成软 性印刷电路板(flexible printed circuit board)等。软性基板上镀有一层镀膜，根据制成 品的需要，存在一侧镀膜及双侧镀膜的软性基板。软性基板采用的材质通常为聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等材质。这些材质皆会因为在镀 膜过程中温度的逐渐上升而受热，从而产生应力形变现象，使得产品易于弯曲，进而发生镀 膜厚度分布不均匀的情况。应用于大量生产软性基板的双滚筒式(roll to roll)磁控溅镀机 台，采用双滚筒对软性基板进行压制镀膜，从而抑制镀膜厚度分布不均匀的情况。

但是，在批量生产软性基板之前，必须先进行小量试验，从而准确获得有关镀膜参数， 如镀膜机的镀膜时间、电压功率、镀膜室的反应性气体(如氩气或氧气等)流量等。但因磁控 溅镀机台每分钟的出产量大、且不易进行瞬间有效的关闭控制，不宜进行小量试验。

目前，在小量试验过程中，针对一小段软性基板进行镀膜。但是，该小段软性基板的应 力形变现象，严重影响有关镀膜参数的设定。因此，如何采用便宜有效的方式，在磁控溅镀 制程中做小量试验成为本领域技术人员的研究重点。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种易于确定镀膜参数的软性基板镀膜治具。

本发明涉及一种软性基板镀膜治具，其用于支撑一待镀膜的软性基板。该软性基板镀膜 治具包括至少一个转动体、一个用于活动架设该转动体的支架及一个电机。该待镀膜的软性 基板首尾相接并包覆该转动体。该电机包括一个转轴，该转轴固定在该至少一个转动体的一 端。该转轴带动该转动体转动。

与现有技术相比，所述软性基板镀膜治具，通过将待镀膜的软性基板首尾相接并包覆转 动体，同时利用电机驱动该至少一个转动体转动，以通过该待镀膜的软性基板带动该至少一 个转动体转动，从而使待镀膜的软性基板进行移动镀膜，起到模仿磁控溅镀机台的效果，易 于确定镀膜参数同时提高了镀膜参数的精度。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的一种软性基板镀膜治具的结构示意图。

图2为图1中的软性基板镀膜治具的转动体的结构示意图。

图3为本发明第二实施方式提供的一种软性基板镀膜治具的结构示意图。

图4为本发明第三实施方式提供的一种软性基板镀膜治具的结构示意图。

图5为图4中的软性基板镀膜治具的齿轮传动装置的结构示意图。

图6为本发明第四实施方式提供的一种软性基板镀膜治具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明第一实施方式提供的软性基板镀膜治具100，其用于支撑一待镀膜 的软性基板200进行镀膜。该软性基板镀膜治具100包括一个电机30、两个转动体60、70及一 个用于活动架设该两个转动体60、70的支架80。该待镀膜的软性基板200首尾相接同时包覆 该两个转动体60、70，使其中一个转动体60通过该待镀膜的软性基板200带动另一转动体70 转动。进一步说明，转动体的数目并不限于本实施方式中的两个。

该电机30包括一个转轴31，该转轴31固定在该转动体60的一端，该转轴31的转动带动该 转动体60转动。当然，该转轴31可以固定在该转动体70的一端，该转轴31的转动带动该转动 体70转动，从而该转动体70通过该待镀膜的软性基板200带动转动体60转动。

在本实施方式中，该转动体60、70具有相同的结构。请结合图2，转动体60包括一个本 体62及一个支撑轴20。该本体61中央设置有一个本体通孔61，该支撑轴20通过该本体通孔 61贯穿该本体62且与该本体62相对固定，使该本体62通过该支撑轴20活动架设在支架80上。 可以理解，该本体62与该支撑轴20可以一体成型，也可以分体成型。