[发明专利]小型可插拔模块及其释出机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种小型可插拔(SFP，Small Form-Factor Pluggable)模块，尤指一种小型可插拔模块之释出机构，所述释出机构用于从外壳体中释出所述小型可插拔模块。

背景技术

在光通信系统中，小型可插拔模块可提供电接口与光数据链路间的双向数据传输，其安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机的印刷电路板上，通常插接于一个安装在印刷电路板上外壳体中。所述外壳体具有符合小型可插拔收发模块多源协议(MSA，Multi-Source Agreement)的标准化特征，现有技术的外壳体后端设有弹性装置。当小型可插拔模块需要从外壳体中释出时，所述卡扣块需要脱离外壳体固持片的配合孔，以从固持片中释出，随后小型可插拔模块借助外壳体的弹性装置可从外壳体中释出。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种小型可插拔模块，包括释出机构，于释出过程中其卡扣块与壳体之固持片间无磨擦，且易于操作；所述释出机构还包括金属弹片，可屏蔽电磁干扰。

一种释出机构，用于将模块本体从壳体中释出，所述释出机构包括锁定部和拎环。所述锁定部与所述模块本体枢接，形成第一转轴，所述锁定部之一端包括卡扣块，与所述壳体相互扣合；所述拎环枢接于所述锁定部之另一端，形成第二转轴，所述拎环与所述锁定部枢接处设有凸轮，当所述拎环绕所述第二转轴转动时，所述凸轮与所述模块本体相互作用使所述第二转轴相对所述第一转轴旋转，从而驱动所述卡扣块与所述壳体解除扣合。

附图说明

图1是本发明一实施方式中小型可插拔模块之立体分解图。

图2是本发明一实施方式中小型可插拔模块之释出机构之锁定部立体图。

图3是本发明一实施方式中小型可插拔模块之释出机构之锁定部另一方向之立体图。

图4是本发明一实施方式中小型可插拔模块之释出机构之拎环之立体图。

图5是本发明一实施方式中小型可插拔模块立体图。

图6是本发明之小型可插拔模块沿图5所示之VI-VI方向之剖面图。

图7是本发明之小型可插拔模块沿图5所示之VI-VI方向之释出状态之剖面图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明小型可插拔模块之释出机构10用于将模块本体20从壳体30中释出。所述壳体30具有开口32，所述壳体30包括设于所述开口32处的固持片34，所述固持片34上设有配合孔342。所述模块本体20可经由所述开口32插入所述壳体30内，一对具有通孔222的固定座22相对设于所述模块本体20上。所述释出机构10设于所述对固定座22之间。

所述释出机构10包括拎环12和锁定部16。所述锁定部16之中间部分与所述模块本体20枢接于所述对固定座22处，形成第一转轴A1(请同时参阅图5)。

所述锁定部16包括第一通孔162，所述对固定座22之通孔222位于所述第一通孔162两侧，并与之相通。销钉50穿过所述第一通孔162，其两端分别固定于所述对固定座22，以形成所述第一转轴A1。本实施方式中，所述销钉50之一端为圆头，所述销钉50从其中一个固定座22之外侧依次穿过所述固定座22之通孔222、所述第一通孔162及另一个固定座22之通孔222并固定于所述另一个固定座22之外侧，本实施方式中，通过垫片52焊接至所述圆头销钉50之另一端，以定位所述销钉50。

请同时参阅图2及图3，所述锁定部16之第一端部161包括卡扣块164，其第二端部163设有第二通孔166，所述第一通孔162位于所述卡扣块164与所述第二通孔166之间。所述第一端部161伸入所述模块本体20与所述壳体30之间，且其卡扣块164与所述壳体30之固持片34上的配合孔342相扣合，以将所述模块本体20锁止于所述壳体10内(请同时参阅图5)，所述第一端部161可绕所述第一转轴A1于所述模块本体20与所述壳体30之间转动。当所述卡扣块164扣合于所述配合孔342时，所述第一端部161与所述模块本体20之间存在一定的间距D2，所述间距D2大于所述卡扣块164之高度D1，当所述第一端部161转动至与所述模块本体20相接触时，所述卡扣块164脱离所述配合孔342，即与所述壳体30解除扣合。

所述拎环12枢接于所述锁定部16之第二通孔166处，形成第二转轴A2，所述第一转轴A1位于所述卡扣块164与所述第二转轴A2之间(请同时参阅图5)。