[发明专利]薄膜电路产品基片处理方法有效
| 申请号： | 200810304256.6 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101337830A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨传仁;杨莉军;陈宏伟;张继华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B41/86 | 分类号： | C04B41/86 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610054四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电路 产品 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.薄膜电路产品基片处理方法，包括玻璃釉制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)配制CaAlSi系玻璃釉溶胶；
2)对陶瓷基片进行常规清洁处理；
3)在所述基片上均匀被覆CaAlSi系玻璃釉溶胶；
4)溶胶的凝胶化和干燥；
5)高温烧结；
配制CaAlSi系玻璃釉溶胶具体步骤如下：
A)配制1～10mol/L的AlCl3溶液，1～10mol/L的Ca(NO3)2溶液，混合，磁力搅拌至溶解得到铝钙混合液；
B)配制1～10mol/L正硅酸乙酯的酒精溶液；
C)配制醋酸的酒精溶液，冰醋酸与无水乙醇的体积比为1～1/10；
D)将上述步骤B和C配制的溶液按1～1/10的体积比混合得到硅溶胶；
E)将步骤D得到的混合液与步骤A配制的溶液按1～1/10的体积比混合，磁力搅拌5～10h；
F)通过有机系溶剂微孔过滤膜抽滤，得到CaAlSi系玻璃釉溶胶。
2.根据权利要求1所述的薄膜电路产品基片处理方法，其特征在于，所述基片材料为Al2O3陶瓷。
3.根据权利要求1所述的薄膜电路产品基片处理方法，其特征在于，步骤3中，被覆CaAlSi系玻璃釉溶胶的方法为旋涂或提拉或喷涂或浸渍。
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