[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于对电子元件进行散热的散热装置。

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量， 这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常 运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热。

传统的散热装置通常包括一安装在电子元件上的基板、置于基板上的若干散热鳍片及连 接该基板与散热鳍片的数根热管。基板的表面上开设有若干凹槽，散热鳍片上开设有若干通 孔。每一热管呈弯曲形并包括一吸热端及一放热端。该吸热端容置在基板的相应凹槽内，而 放热端则穿过散热鳍片上的对应的通孔形成的通道内。由于热管与散热鳍片的接触面积有限 ，因此其间的连接强度受到影响，久而久之可能会导致热管与散热鳍片接触不良而影响到整 个散热装置的散热效果。

另外，上述散热装置中需要在基板上开设凹槽，在散热鳍片上开设通孔，这不但使制造 散热装置的工序变得冗长，也加大了制造散热装置的难度，还造成了原材料上的极大浪费， 从而提高了整个散热装置的制造成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性能稳定、制造简单且成本较低的散热装置。

一种散热装置，包括二散热器及置于二散热器之间的一热管，每一散热器包括一导热体 及由导热体延伸而出的若干散热鳍片，所述热管夹置于二散热器的导热体之间，所述二散热 器的导热体与热管的形状相同。

上述散热装置中，由于散热器的导热体与热管的形状相同，热管夹置于二散热器的导热 体之间，使得散热器与热管的接触面积较大，因而具有稳定地散热效果。另外，因散热器结 构简单，使散热器的制造及整个散热装置的组装也很方便，从而整个散热装置的制造成本较 低。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是本发明散热装置的一优选实施例的分解图。

图2是图1中散热装置的组合图。

具体实施方式

如图1和图2所示，为本发明散热装置的一优选实施例。该散热装置用于对电子元件10( 如CPU)进行散热。该散热装置包括一贴覆在电子元件10之上的基板70、置于基板70之上的 第一、第二、第三散热器20、30、40及第一、第二热管50、60。第一热管50夹置于第一、第 二散热器20、30之间。第二热管60夹置于第二、第三散热器30、40之间。

在本实施例中，第一、第二热管50、60皆为扁平热管，其内设有毛细结构及工作液体。 将第一、第二热管50、60设置为扁平热管是使第一、第二热管50、60与第一、第二、第三散 热器20、30、40之间为平面接触，从而增大第一、第二热管50、60与第一、第二、第三散热 器20、30、40之间的接触面积。第一热管50与第二热管60具有相同的结构与功能。以下将以 第一热管50为例具体描述其结构。第一热管50整体呈G形，其包括一蒸发段51、与蒸发段51 平行的第一、第二冷凝段54、55、连接蒸发段51与第一冷凝段54的一第一中间段52及连接蒸 发段51与第二冷凝段55的一第二中间段53。蒸发段51、第一、第二中间段22、23及第一、第 二冷凝段54、55共面。

蒸发段51水平地置于基板70之上。第一、第二中间段52、53分别从蒸发段51的两端竖直 向上延伸而成。第一、第二冷凝段54、55分别从第一、第二中间段22、23的顶端向内弯折水 平相向延伸而成。第二中间段23比第一中间段22长，使得第二冷凝段55较第一冷凝段54远离 蒸发段51，也即第一冷凝段54位于蒸发段51与第二冷凝段55之间。

第一、第二、第三散热器20、30、40均为挤型散热器，由一具有高导热系数的金属(如 铝等)一体形成。第一散热器20与第三散热器40具有相同的结构。以下将以第一散热器20为 例具体描述其结构特征。第一散热器20包括一导热体22及由导热体22延伸而出的若干散热鳍 片。