[发明专利]光源装置无效
申请号: | 200810304169.0 | 申请日: | 2008-08-25 |
公开(公告)号: | CN101660716A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 王君伟;徐弘光 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V7/20 | 分类号: | F21V7/20;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
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地址: | 201600上海市松江区松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源装置,特别涉及一种具有发光二极管芯片等固态发光元件的光源装置。
背景技术
现在,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)已经被广泛应用到很多领域,在此,一种新型发光二极管可参见Daniel A.Steigerwald等人在文献IEEE Journal on SelectedTopics in Quantum Electronics,Vol.8,No.2,March/April 2002中的IlluminationWith Solid State Lighting Technology一文。发光二极管一般可发出特定波长的光,例如可见光,但是发光二极管所接收能量的大部分被转换为热量,其余部分的能量才被真正转换为光能。因此,发光二极管发光所产生的热量必须被疏散掉以保证发光二极管的正常运作。
如图1所示,一种光源装置10,其包括一壳体11,一个光源模组12及一个灯罩13。该光源模组12设置在该壳体11中,且该灯罩13设置在该光源模组12的上方以保护该光源模组12。该光源模组12包括:一个印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)121、设置在该印刷电路板121上的一个金属线路层122与多个发光元件123(如,发光二极管芯片),以及覆盖该发光元件123的封装体124。该多个发光元件123与该金属线路层122电性连接。然而,该多个发光元件123所产生的热量不能及时有效的从该壳体11中排除,进而降低了该多个发光元件123的发光效率。由此可见,有必要提供一种散热效率较高的光源装置。
发明内容
以下将以实施例说明一种散热效率较高的光源装置。
一种光源装置,包括:一个具有电路层的电路板;一个固态发光元件,以及一个中空柱状金属反射罩。该固态发光元件设置在该电路板上且与该电路层电性连接。该金属反射罩设置在该电路板上并与该电路层电绝缘,该金属反射罩的内表面围绕该固态发光元件以反射该固态发光元件发出的光线。
与现有技术相比,该光源装置中由金属材料制成的反射罩具有较佳的热传导效率,固态发光元件发光时产生的热量可经由反射罩快速传导出去,从而对固态发光元件进行良好的散热。另外,该反射罩的内表面围绕该固态发光元件设置可反射固态发光元件发出的光线,从而改变该固态发光元件的出光角度。
附图说明
图1是一种现有光源装置的截面示意图。
图2是本发明光源装置第一实施例的结构分解示意图。
图3是本发明光源装置第二实施例的结构分解示意图。
图4是本发明光源装置第三实施例的结构分解示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参见图2,本发明第一实施例提供的一种光源装置20,其包括一个电路板21,一个固态发光元件22,一个反射罩23,以及一个封装体24。
电路板21包括一个第一表面210,一个与该第一表面210相对的第二表面212。电路板21的第一表面210上设置有电路层214。电路板21的基材可选用三氧化二铝(Al2O3),氮化铝(AlN)氧化铍(BeO)等陶瓷材料或硅材料。电路层214可为铜层或金层。可以理解的是,电路板21也可为金属芯印制板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)。
在本实施例中,固态发光元件22为发光二极管芯片(LED chip),其设置在电路板21的第一表面210上并与电路层214电性连接。
反射罩23为一中空柱体,例如中空圆柱体等。反射罩23所用材质为铜、铝等金属。反射罩23设置在电路板21的第一表面210上并环绕固态发光元件22。反射罩23的内表面231围绕固态发光元件22以反射固态发光元件22发出的光线,从而改变固态发光元件22的出光角度。为了避免反射罩23与电路层214短路,反射罩23与电路层214之间通过绝缘导热胶相连。由金属材料制成的反射罩23具有较佳的热传导效率,固态发光元件22发光时产生的热量可经由反射罩23快速传导出去,从而对固态发光元件22进行良好的散热。
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