[发明专利]电路板线路补偿系统及运用该补偿系统补偿线路的方法有效
| 申请号: | 200810303383.4 | 申请日: | 2008-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN101646308A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
| 发明(设计)人: | 蔡崇仁;张宏毅;徐盟杰;李文钦 | 申请(专利权)人: | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518103广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 线路 补偿 系统 运用 方法 | ||
1.一种电路板线路补偿系统,其包括成像装置、控制装置和补偿装置,该成像装置用于对电路板线路成像,并将线路图像传输至控制装置,该控制装置分别与成像装置和补偿装置相连,其包括存储模块、数据处理模块和控制模块,该存储模块与数据处理模块相连,用于存储线路预设尺寸数据及预设位置坐标数据,并将该数据传输至数据处理模块,该数据处理模块分别与成像装置和存储模块相连,用于将线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标,分析该实际尺寸及实际位置是否与该预设尺寸及预设位置一致,并将分析结果传输至控制模块,该控制模块与补偿装置相连,用于控制补偿装置的运作,该补偿装置包括具有微机电系统的喷墨装置,用于根据控制模块的指令将液态热固性导电物质填充至线路需补偿处,直至该处线路的尺寸及位置与线路预设尺寸及预设位置一致。
2.如权利要求1所述的电路板线路补偿系统,其特征是,该成像装置包括电荷耦合影像感测器、互补金属氧化物半导体影像感测器或纤维显微镜。
3.一种电路板线路补偿方法,其包括下述步骤:
采用成像装置对电路板线路成像,并将线路图像传输至控制装置;采用控制装置的存储模块存储线路的预设尺寸及预设位置坐标,采用控制装置的数据处理模块将该线路图像转化为线路实际尺寸和实际位置坐标,根据该预设尺寸及预设位置坐标与实际尺寸及实际位置坐标分析线路是否需补偿,并将分析结果传输至控制模块;
采用包括具有微机电系统的喷墨装置的补偿装置将液态热固性导电物质填充至线路需补偿处,直至该处线路的尺寸及位置与预设尺寸及位置一致。
4.如权利要求3所述的电路板线路补偿方法,其特征是,该补偿方法进一步包括固化导电物质。
5.如权利要求3所述的电路板线路补偿方法,其特征是,该补偿方法进一步包括化学镀线路、电镀线路或先化学镀线路再电镀线路。
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