[发明专利]电子装置壳体

说明书

技术领域

本发明是涉及一种电子装置壳体。

背景技术

随着科技的进步，现在的电子装置，例如笔记本计算机、个人数字助理、 移动电话以及音乐播放器等电子装置，除了在功能和性能上大幅度提升外， 其壳体也朝向轻薄化、微型化与坚固、抗摔、抗压以及美观炫丽等方向不断 创新改进。

电子装置的壳体可由ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene)工程塑料、聚 碳酸酯(polycarbonate，PC)。ABS工程材料具有较好的塑性，应用于复杂形状 的制品，但其密度大且导热性差；聚碳酸酯同样具有良好的塑性，并且有较 佳的散热性，但其耐磨性差。为提高导热性与耐磨性，现有技术中已有一些 电子装置壳体采用具有导热性好、硬度高的金属材料来制备，例如镁铝合金、 钛合金及不锈钢。

然而，目前采用金属材质的电子装置壳体，大多是通过压铸、冲压或射 出成型等方式形成具有特定形状的壳体，然后再将该金属壳体经由阳极处理 形成表面保护层及形成金属光泽，或者通过喷砂处理过程对壳体表面进行整 形形成。然而上述处理过程一般难以在表面形成具有立体的视觉及触感的花 纹或图案，因此常常无法满足电子装置的外观要求。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种易于制备且具有立体的视觉及较佳的触 感的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，其包括金属基体，该金属基体至少部分表面设有金 属编织物，该金属基体表面包括形状为凹槽的固定区及与该固定区相连的边 缘部，该金属编织物固定在该固定区中，该电子装置壳体还包括外框，该外 框包括环绕部及与该环绕部相连的封口部，该环绕部包括第一内框面，该封 口部包括第二内框面，该第一内框面及该第二内框面覆盖在该金属编织物的 周缘部及该金属基体表面的边缘部之上。

上述的电子装置壳体的金属基体至少部分表面设有金属编织物，由于金 属编织物表面具有三维的花纹，使电子装置壳体具有立体的视觉及较佳的触 感。再者，金属编织物由金属扁条或金属线交错编织而成，其制备简单且可 批量生产，通过激光焊接的方法或粉体粘合的方法易于固定在电子装置壳体 表面。因此，上述的电子装置壳体易于制备且具有较好的立体的视觉及较佳 的触感。

附图说明

图1是本发明较佳实施例一的电子装置壳体的立体示意图。

图2是图1所示电子装置壳体的分解示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的电子装置壳体作进一步详细的说 明。

请参阅图1，本发明较佳实施例一提供的电子装置壳体100，其可用作 手机壳体。电子装置壳体100包括金属基体10、外框20及金属编织物30。 金属编织物30固定于金属基体10与外框20之间。

请参阅图2，金属基体10具有表面12。表面12上包括固定区122及与 固定区122相连的边缘部124。固定区122的形状为“U”型凹槽，其用于 固定金属编织物30。固定区122可通过化学腐蚀的方法或冲压成形的方法形 成。金属基体10的材质可为镁铝合金、钛合金及不锈钢中的一种。具体在 本实施例中，金属基体10的材质优选为不锈钢。

外框20包括环绕部22和封口部24。环绕部22为“U”型框体，封口 部24为大致呈“一”型的框体。环绕部22与封口部24相连构成一近似封 闭“D”型框体。环绕部22具有第一内框面222及与第一内框面222相对的 第一外框面224。封口部24具有第二内框面242及与第二内框面242相对第 二外框面244。外框20的材质可为镁铝合金、钛合金及不锈钢中的一种。具 体在本实施例中，外框20的材质优选为不锈钢。

金属编织物30的尺寸与金属基体10的固定区122的尺寸大致相等，其 包括周缘部32。外框20的环绕部22的内框面222及封口部24的内框面242 完全覆盖在周缘部32及金属基体10的表面12的边缘部124之上。金属编 织物30为金属编织网及金属编织片中的一种。金属编织网是由金属扁条或 金属线交错编织成网状结构的编织物；金属编织片是由金属扁条或金属线致 密交错编织成片状结构的编织物。具体在本实施例中，金属编织物30为金 属编织网，其由多条金属扁条34交错编织而成。每条金属扁条34的宽度取 值范围为1.0毫米至1.2毫米，厚度为0.25毫米。金属扁条34之间的最大间 距为0.7毫米。金属扁条34的材质优先为不锈钢。