[发明专利]移动通讯终端无效
| 申请号: | 200810303276.1 | 申请日: | 2008-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN101640312A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
| 发明(设计)人: | 王俊杰 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H04M1/02;H04M1/23 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动 通讯 终端 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动通讯终端。
背景技术
随着电子技术的发展及人们生活节奏的不断加快,移动通讯终端如手机在人们的生活中发挥越来越大的作用。手机上的电路板与键垫之间通常安装有一个用于加强手机机构强度的金属件。该电路板靠近键垫的一侧一般具有多个按键感应区及一个馈入端。该馈入端供一天线插入,如GPS(Global Positioning System)天线,使该馈入端作为该GPS天线的信号馈入点。为了使该金属件与该电路板的按键感应区不接触,该金属件分布有多个通孔,该多个通孔处于该键垫上的按键与该电路板上的按键感应区之间,从而使得该按键与对应的按键感应区导通。因该金属件覆盖该馈入端,使得该金属件上的噪声信号耦合至该馈入端,造成该GPS天线灵敏度的衰减。GPS天线灵敏度被定义为手机在98%的工作时间内定位到GPS卫星时,GPS天线端的最低信号功率水平。一般,使该金属件与电路板的接地端达成电性地连接,可将该金属件上的噪声信号传导至该电路板的接地端,从而减少该金属件上耦合至该馈入端的噪声信号。但是,在实际应用中,该电路板的接地端与该金属件的电性连接效果并不理想,该金属件上的噪声信号还是严重影响着GPS天线灵敏度。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种提高天线灵敏度的移动通讯终端。
一种移动通讯终端,其包括一个具有馈入端的电路板及一个金属件,该馈入端供一天线插入。该金属件设置在该电路板具有该馈入端的一侧且覆盖该馈入端。该电路板与该金属件两者中至少其中一者设置有导电体,该导电体使该电路板与该金属件达成电性接地。
与现有技术相比,所述移动通讯终端,通过在该电路板与该金属件之间设置导电体,从而增加该电路板与该金属件之间电性接地面积,使得该金属件的噪声信号传导至地的能力提高,进而有效减少该金属件上耦合至该馈入端的噪声信号,使插入该馈入端的天线灵敏度有效提高。
附图说明
图1为本发明第一实施方式提供的移动通讯终端的示意图。
图2为图1中的移动通讯终端的局部分解示意图。
图3为本发明第二实施方式提供的移动通讯终端的局部分解示意图。
图4为本发明第三实施方式提供的移动通讯终端的局部分解示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细说明。
请一并参阅图1及图2,本发明第一实施方式提供的移动通讯终端100包括一个具有馈入端14的电路板10、一个金属件30及多个导电体40。该金属件30设置在该电路板10具有该馈入端14的一侧且覆盖该馈入端14。该导电体40设置在该电路板10与该金属件30之间。
该电路板10靠近该金属件30的一侧包括多个按键感应区12。该多个按键感应区12在该电路板10上的布局与移动通讯终端100的键盘上的按键(图未示)相对应。该馈入端14供一天线(图未示)插入,本实施方式中,该天线为GPS天线,移动通讯终端100的GPS信号经由该馈入端14耦合至该GPS天线上,可以理解,该天线也可以为其他用途的天线。该多个导电体40设置该电路板10靠近该金属件30的一侧,本实施方式中,该导电体40为导电布,该导电体40通过粘贴设置在该电路板10上。该电路板10上粘贴有多个导电体40的地方均设置有一个电性接地端16,且该导电体40只能与该电路板10上的电性接地端16接触,与该电路板10上的该按键感应区12及该馈入端14等均不能有接触,以使该多个导电体40与该电路板10均达成电性接地。可以理解,当该导电体40只与该电路板10上的电性接地端16接触时,该导电体40的大小形状以及在该电路板10上的分布可以随意。还可以理解,当该金属件30覆盖该电路板10及该馈入端14时,只要该电性接地端16与该多个导电体40电性连接,该电性接地端16的大小形状以及在该电路板10上的分布可以随意。
该金属件30包括多个与该多个按键感应区12相对应的通孔31,该按键感应区12可穿过对应的通孔31,使该按键感应区12与该金属件30不接触,因此,当该金属件30覆盖并接触该电路板10时,该金属件30完全不影响按键与该电路板10上的按键感应区12之间的通讯。
当该金属件30覆盖该电路板10及该馈入端14时,该金属件30与设置在该电路板10上的导电体40相接触,从而该多个导电体40使该电路板10与该金属件30达成电性接地。
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