[发明专利]便携式电子装置外壳

说明书

技术领域

本发明是关于一种外壳，尤其是关于一种便携式电子装置的外壳。

背景技术

目前便携式电子产品如手机等的外壳均朝着薄形化发展，以使产品的体积更小，重量更轻。现有制作便携式电子产品外壳的方法通常有直接于模具中注塑塑料成型或采用IML(模内贴膜注塑)工艺。直接注塑成型外壳的方法虽然简单，但也有其本身的缺点，如注塑的塑料层难以薄形化；且浇注时的塑料为高温状态，在其冷却成型时塑料存在体积收缩的现象，因而难以精确控制成型后产品的尺寸。而采用IML工艺，其一方面依然存在在注塑基体层时难以精确控制产品的尺寸，产品的厚度难以薄形化，另一方面IML工艺本身工序多，成本高，且产品出现不良的机率较大。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种厚度较薄且制作简单的便携式电子装置外壳。

一种便携式电子装置外壳，该外壳由一塑料薄膜层通过热压成型的方式成型制成。

本发明便携式电子装置外壳采用薄膜直接热压成型的方式制成，其避免了注塑外壳时难以精确控制产品尺寸的缺点，且该外壳厚度小，满足了产品薄形化的需求。另外本发明外壳的制作方法简单易行，工序少，成本低。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式外壳的剖视示意图。

具体实施方式

本发明较佳实施方式的便携式电子装置外壳100如图1所示，其包括一第一薄膜层10及一结合于第一薄膜层10表面的第二薄膜层12。

第一薄膜层10为透明塑料层，该塑料可选自为聚丙烯(PP)或聚酰胺(PA)中的任一种。该第一薄膜层10包括一外表面101及一与外表面101相对的内表面103。该第一薄膜层10的厚度可在0.15～0.2mm之间。

第二薄膜层12为一透明塑料层，其结合于第一薄膜层10的内表面103上。形成该第二薄膜层12的材料可选自为聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该第一薄膜层10与第二薄膜层12可通过二辊轮碾压的方式结合于一起。该第二薄膜层12的厚度可在0.7～0.8mm之间。

所述第二薄膜层12未与第一薄膜层10相结合的表面上可根据产品需要设置装饰层，如在该表面上印刷产品的商标或其他装饰性图案。

所述第一薄膜层10与第二薄膜层12结合后，通过热压成型的方法成型为图1中所示外壳100的外围形状，成型后外壳100具备产品所需要的硬度。

本发明便携式电子装置外壳100采用一定厚度要求的薄膜直接热压成型制成，其避免了注塑外壳时难以精确控制产品尺寸的缺点，且该外壳100厚度小，满足了产品薄形化的需求。另外本发明外壳100的制作方法简单易行，工序少，成本低。