[发明专利]电子装置壳体无效
| 申请号： | 200810301976.7 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101600311A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 许哲源;苏振文;黄刚;王彦民;王强 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 | ||
1.一种电子装置壳体，其特征在于：该壳体包括一薄膜层及一卡合件，该薄膜层包括一视窗部及一由该视窗部延伸的连接部，该视窗部上形成有一视窗，该卡合件通过一体成型的方式成型于该薄膜层的连接部上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该卡合件形成于该连接部的内侧。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该壳体还包括一遮挡层，该遮挡层形成于该薄膜层的内侧上以在该薄膜层的视窗部上形成该视窗。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该遮挡层由遮挡性的油墨层压于该薄膜层上而形成。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该卡合件包括一框体、一第一端沿及一该第一端沿相背的第二端沿，该框体将该第一端沿及该第二端沿连接。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：该第一端沿朝向该薄膜层的视窗部，该第二端沿上延伸有若干卡扣，该卡扣用来与该电子装置的另一壳体卡合。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：该框体的外侧与该连接部的内侧结合。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该薄膜层由透明材料制成。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：该薄膜层由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰胺制成。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该薄膜层的厚度为0.5~1.5毫米。
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