[发明专利]柔性印刷线路及其制造方法有效
申请号: | 200810301763.4 | 申请日: | 2008-05-23 |
公开(公告)号: | CN101588675A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 林宏达 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 印刷 线路 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷线路,尤其涉及一种可增加接地接触方式的柔性印刷线路及其制造方法。
背景技术
柔性印刷线路(flexible printed circuit,FPC)由于其重量轻、厚度薄、便于折叠后立体组装以及可承受多次动态绕曲等特点,广泛运用于移动电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等各类电子装置中。
随着电子装置的体积逐渐缩小,使得其内用于装设各电子元器件的空间越来越有限,而电子装置的功能却变得越来越多,从而必然使得装设于电子装置内的各电子元器件变得越来越集成化。在电子装置工作时,装设于该电子装置内的各电子元器件及电路经常会产生静电放电(electro static discharge,E SD)。如果这些产生的静电放电得不到有效的释放和接地处理,将会使各电子元器件之间互相干扰、损伤,严重影响到电子装置的正常运行或缩短、损坏各电子元器件的使用寿命。为避免静电放电对电子装置内各电子元器件造成损坏,传统的处理方法是将产生的静电通过一预设的接地装置进行接地处理,例如:将所述产生的静电通过所述柔性印刷线路引入电路板,然后接地处理。
但是,受限于柔性印刷线路两端的连接器的尺寸限制,该柔性印刷线路无法提供较多的接地针脚(grounding pin),即,该柔性印刷线路无法提供较大面积的接地接触,以使各电子元器件及电路中产生的静电放电通过柔性印刷线路快速、完全地接地处理。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可有效增加接地接触面积的柔性印刷线路。
还有必要提供一种制造所述柔性印刷线路的方法。
一种柔性印刷线路,其包括一主体,该主体包括一第一连接端、一带体部及一第二连接端;所述第一连接端与第二连接端分别位于该带体部的两端,且所述第一连接端及第二连接端上分别设置有一第一连接器及一第二连接器;该带体部内预设有包括接地线路的若干层线路,所述第一连接器及第二连接器通过设置于带体部内部的线路相互电性连接;所述带体部上贯通开设有若干通路孔,所述柔性印刷线路还包括至少一接地层,其布设于所述主体的至少一表面上;该接地层通过所述通路孔与带体部内的接地线路电性连接。
一种柔性印刷线路的制造方法,其包括以下步骤:
提供一传统的柔性印刷线路;该传统的柔性印刷线路包括一第一连接端、一带体部及一第二连接端;所述第一连接端与第二连接端分别位于该带体部的纵向延伸的相对的两端;
在所述传统的柔性印刷线路的带体部上贯通开设若干通路孔;
在所述带体部的至少一表面上布设一接地层,所述接地层通过所述通路孔与带体部内的接地线路电性连接。
相较于现有技术,本发明所述柔性印刷线路通过在传统的普通柔性印刷线路板上布设一接地层,从而使得所述柔性印刷线路板具有较大面积的接地面,具有较高的静电放电能力。所述柔性印刷线路装设于电子装置内时,其可有效地疏导静电放电路径,以避免静电放电对电子装置中各电子元器件造成损伤。
附图说明
图1为本发明柔性印刷线路较佳实施例的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1,所述柔性印刷线路100呈条形带状,其包括一主体10及至少一接地层30。所述主体10为一传统的柔性印刷线路板,其包括一第一连接端11、一带体部12及一第二连接端13。所述第一连接端11与第二连接端13分别位于该带体部12的纵向延伸的相对的两端,且所述第一连接端11及第二连接端13上分别设置有一第一连接器112及一第二连接器132。所述带体部12上贯通开设有若干通路孔(via hole)(图未示),该带体部12内预设有若干层线路(图未示)。其中,所述若干层线路中包括有接地线路,所述第一连接器112及第二连接器132通过设置于带体部12内部的若干层线路相互电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司,未经深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810301763.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。