[发明专利]铜箔基材裁切装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种裁切装置，尤其涉及一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置。

背景技术

铜箔基材是制作柔性电路板的主要材料，一般卷成滚筒状以运输或存放。在柔性电路板制程中，必须对卷料铜箔基材进行适当的裁切加工，以得到长度符合规格的铜箔基材，再进行后续的电路板加工。采用目前常用的铜箔基材裁切机进行裁切加工，要求铜箔基材在裁切的时刻处于静止状态，因此，铜箔基材在进行送料及裁切这两个阶段之间存在一个等待裁切的状态，这种裁切方式使得裁切的效率大大降低。

因此，有必要提供一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置，以提高裁切效率。

发明内容

一种铜箔基材裁切装置，包括机台、输送机构、刀轮组、驱动机构以及控制器。所述输送机构安装于所述机台，用于传送铜箔基材。所述刀轮组包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮。所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具。所述驱动机构用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切。所述控制器电气连接于驱动机构。

该铜箔基材裁切装置可连续裁切，不仅提高了裁切效率，而且裁切长度方便调节。

附图说明

图1是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的结构示意图。

图2是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的刀轮组动作示意图。

图3是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的第一刀轮结构示意图。

图4是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案提供的铜箔基材裁切装置包括机台10、输送机构20、刀轮组30、驱动机构40以及控制器50。

所述输送机构20包括第一输送轮组21及第二输送轮组22。二者分别位于刀轮组30相对的两侧，第一输送轮组21包括并排设置的第一滚轮210及第二滚轮212。第一滚轮210与第二滚轮212之间距离比所要传输的铜箔基材701厚度略小，当铜箔基材701置于第一滚轮210、第二滚轮212之间时可借由摩擦力方便带动铜箔基材701运动。第二输送轮组22包括并排设置的第一滚轮220及第二滚轮222。其中，所述第一输送轮组21用于将待裁切铜箔基材701送入刀轮组30，第二输送轮组22用于将完成裁切的铜箔基材702输送至后续加工阶段。

刀轮组30包括第一刀轮31及第二刀轮32。请参阅图2，所述第一刀轮31及第二刀轮32具有相同的结构，其互相平行相对配置。第一刀轮31包括第一轮轴311、第一刀座312及第一刀具313，其具体结构如图3所示，第一轮轴311可转动地设置于机台10上。第一刀座312为带有固持部314的圆筒，设置于第一轮轴311的表面。第一刀具313为矩形刀片，其长度与待裁切铜箔基材701宽度相等，宽度满足第一刀具313与第二刀具323咬合的要求。该第一刀具313通过固持部314固定于第一刀座312上，不需拆卸刀座即可方便地更换刀具。第二刀轮32包括第二轮轴321、第二刀座322及第二刀具323。所述第二刀具323与第一刀具313相对上下接触，其接触位置即为裁切处60。

请参阅图4，驱动机构40及控制器50均设置于机台10上。所述驱动机构40包括第一驱动器41及第二驱动器42。本实施例中，第一驱动器41及第二驱动器42均为马达。第一驱动器41通过皮带43与第一轮轴311相连接，以带动第一刀轮31的旋转。第二驱动器42通过皮带44与第二轮轴321相连接，以带动第二刀轮32的旋转。第一驱动器41及第二驱动器42均与控制器50电气连接。可以理解，工作时，第一驱动器41与第二驱动器42的频率相同。图4中，第一刀具313及第二刀具323已离开裁切处60。