[发明专利]非球面模仁的制造方法无效
申请号: | 200810301440.5 | 申请日: | 2008-05-06 |
公开(公告)号: | CN101576713A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 骆世平 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G02B3/02 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球面 制造 方法 | ||
1.一种非球面模仁的制造方法,其包括以下步骤:
提供一模仁基底;
在所述模仁基底上形成正光阻层;
利用直写技术在所述正光阻层上形成微小阶梯状结构,所述微小阶梯状结 构整体呈类非球面形状,所述微小阶梯状结构的形成步骤包括:根据待加 工的非球面模仁面的非球面方程式,将该非球面分成若干等份,计算出每 一等份的阶梯状结构的宽度及深度,并据此来设定直写时每一阶所需的相 应宽度及深度;
加热所述正光阻层并精密控制该加热温度,使该正光阻层软化流动从而使 该微小阶梯状结构的表面趋近平滑,最后形成光滑非球面模仁。
2.如权利要求1所述的非球面模仁的制造方法,其特征在于,所述模仁基底为 塑料、石英玻璃、碳化硅、碳化钨或金属。
3.如权利要求1所述的非球面模仁的制造方法,其特征在于,所述正光阻层采 用旋涂方法或喷涂方法形成。
4.如权利要求1所述的非球面模仁的制造方法,其特征在于,所述直写技术为 激光直写技术或电子束直写技术。
5.如权利要求1所述的非球面模仁的制造方法,其特征在于,进一步包括一硬 烤步骤,该硬烤步骤在所述加热步骤之后进行。
6.如权利要求5所述的非球面模仁的制造方法,其特征在于,所述硬烤温度为 185~200摄氏度,烘烤时间为15~20分钟。
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