[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装技术，尤其是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

请参阅图1，为现有芯片封装结构10，该芯片封装结构10包括基板11、芯片12、多条导线13，粘着层14，封胶体15。所述芯片12具有多个电极接点121，所述基板11上有至少两个不连续的粘着层14，基板11与电极接点121之间以导线13电性连接。所述基板11位于所述不连续的粘着层14上，所述封胶体15将所述基板11与所述导线13密封起来。然而该芯片封装结构10比较复杂，整个封装结构比较厚，且目前采用的集成方式是将多个该芯片封装结构10在集成到电路板上，导致电路板面积增大，这样不利于电子装置的小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以实现小型化的芯片封装结构。

一种芯片封装结构，其包括多个封装单元及一个电路板，所述每个封装单元包括一个基板、一个芯片及异方向性导电层。所述基板具有一个面向所述电路板的第一表面和一个背向所述电路板的第二表面。所述电路板上具有多个焊点。在所述第一表面和第二表面上具有多个焊垫，所述芯片通过异方向性导电层电连接于所述基板的第一表面上。所述芯片的面积小于所述基板的面积。所述每个封装单元的基板的第一表面通过焊球与相邻的所述封装单元的基板的第二表面的焊垫纵向电连接，最接近所述电路板的封装单元的基板的第一表面通过焊球与所述电路板的焊点电连接。

上述芯片封装结构，通过采用异方性导电层直接将芯片电性连接于基板上，结构简单，且将多个芯片封装单元纵向堆叠于电路板上，提高集成度的同时不会导致电路板面积增大，有利于电子装置的小型化。

附图说明

图1为现有芯片封装结构的示意图。

图2为本发明提供的芯片封装结构的示意图。

具体实施方式

如图2所示，其为本发明提供的一种芯片封装结构100的示意图。该芯片封装结构100包括多个封装单元110及一个电路板120。

所述电路板120上具有多个焊点121，所述每个封装单元110包括一个基板111、一个芯片112及异方向性导电层113，该异方向性导电层113可以为异方向性导电胶或者异方向性导电膜。

所述基板111具有一个面向所述电路板120的第一表面115和一个背向所述电路板120的第二表面116，所述基板111的第一表面115和第二表面116上均具有多个焊垫114，所述基板111可为印刷电路板，可挠性电路板，陶瓷电路板等。

所述芯片112有导电凸块117，所述基板111是通过该导电凸块117与芯片112进行电连接。所述芯片112也可以直接通过异方向性导电层113电连接于所述基板111的第一表面115上，这样有利于提高整个芯片封装结构100的传输速率。所述每个封装单元110的基板111的第一表面115通过焊球101与相邻的所述封装单元110的基板111的第二表面116的焊垫114纵向电连接。所述芯片112的面积小于所述基板111的面积，这样有利于焊接且不占额外空间，最接近所述电路板120的封装单元110的基板111的第一表面115通过焊球101与所述电路板120的焊点121电连接。其中，所述焊球101可以为无铅焊球或者铅锡焊球。

上述芯片封装结构，通过采用异方性导电层直接将芯片电性连接于基板上，结构简单，且将多个芯片封装单元纵向堆叠于电路板上，提高集成度的同时不会导致电路板面积增大，有利于电子装置的小型化。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。