[发明专利]电子装置机壳

权利要求书

1.一种电子装置机壳，其包括一基体壳，其特征在于：该机壳 还包括一第一装饰件及一第二装饰件，该第一装饰件与该第二装饰 件分别设置于该基体壳的外侧，且该第一装饰件与该第二装饰件的 外表面分别由不同的表面处理以具有不同的表面外观效果；该基体 壳上开设若干结合孔，且该第一装饰件及第二装饰件朝向该基体壳 的表面上分别凸设若干与所述结合孔对应且卡合的结合件；每一结 合孔包括一定位孔及二辅助孔，该二辅助孔分别由该定位孔的两端 向该定位孔的一侧延伸，该基体壳于该定位孔的另一侧开设一卡合 槽，该卡合槽与该定位孔导通，该结合件包括一定位部及一卡合部， 该定位部与该第一装饰件连接，且该定位部容置于该定位孔内，该 卡合部设置于该定位部朝向该卡合槽的一侧，该卡合部容置于该卡 合槽内且于该卡合槽的底壁卡合。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该基体壳 为一框体，其包括一第一侧壁及一底壁，该第一侧壁由该该底壁的 一边缘延伸形成，该结合孔包括开设于该第一侧壁上远离底壁的一 边缘的第一结合孔，及邻近该第一侧壁的底壁的第二结合孔，所述 第一结合孔及第二结合孔分别与第一装饰件的结合件卡合。

3.如权利要求2所述的电子装置机壳，其特征在于：该基体壳 还包括一第二侧壁，该第二侧壁与该第一侧壁相对设置，该结合孔 包括开设于该第二侧壁上远离底壁的一边缘的第三结合孔，及邻近 该第一侧壁的底壁的第四结合孔，所述第一结合孔及第二结合孔分 别与第一装饰件的结合件卡合。

4.如权利要求3所述的电子装置机壳，其特征在于：该第一装 饰件及该第二装饰件的形状及大小相当，且对称地设置于基体壳的 外侧。

5.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该第一装 饰件为经由不导电真空电镀金属化处理的装饰件。

6.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该第一装 饰件为经由云母系涂料喷涂处理的装饰件。

7.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该第一装 饰件与该第二装饰件分别粘结于该基体壳上。

8.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该第一装 饰件及该第二装饰件设置于该基体壳上的方式为模内一体成型。