[发明专利]热电致冷器及采用该热电致冷器的照明装置无效

专利信息
申请号: 200810300461.5 申请日: 2008-03-04
公开(公告)号: CN101527346A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 徐智鹏;赖志铭 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;F21V29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600上海市松江区松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 热电 致冷 采用 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种热电致冷器,包括多个P型半导体柱、多个N型半导体柱、多个连接电路、一个冷端及一个热端,该多个连接电路将该多个P型半导体柱及该多个N型半导体柱电连接在一起,该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及该多个连接电路夹设在该冷端与该热端之间且分别与该冷端及该热端形成热性连接,该冷端包括一个第一金属板及一个形成在该第一金属板上的第一金属氧化物绝缘薄膜,且该第一金属氧化物绝缘薄膜位于该第一金属板的邻近该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及多个连接电路的一侧。

2.如权利要求1所述的热电致冷器,其特征在于,该第一金属氧化物绝缘薄膜的材料为第一金属板的金属氧化物。

3.如权利要求2所述的热电致冷器,其特征在于,该第一金属氧化物绝缘薄膜是对该第一金属板进行阳极氧化处理所形成的。

4.如权利要求1所述的热电致冷器,其特征在于,该热电致冷器进一步包括一个铜箔层及一个介电层,该铜箔层形成一个电路,该第一金属板、介电层及铜箔层相叠加形成一个金属电路板,且该介电层设置在该第一金属板与该铜箔层之间。

5.如权利要求1所述的热电致冷器,其特征在于,该热端包括一个第二金属板及一个形成在该第二金属板上的第二金属氧化物绝缘薄膜,且该第二金属氧化物绝缘薄膜位于该第二金属板的邻近该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及多个连接电路的一侧。

6.如权利要求5所述的热电致冷器,其特征在于,该第二金属氧化物绝缘薄膜的材料为第二金属板的金属氧化物。

7.如权利要求5所述的热电致冷器,其特征在于,该第一、第二金属板分别为一个铝金属板,该第一、第二金属氧化物绝缘薄膜分别为氧化铝薄膜。

8.如权利要求7所述的热电致冷器,其特征在于,该热电致冷器进一步包括均匀分布在氧化铝薄膜中的多个填充物,该填充物由氧化硅、氧化铝、旋涂式玻璃及有机化合物组成。

9.一种照明装置,其包括:

一个如权利要求1至8中任意一项所述的热电致冷器;

至少一个光源,设置在热电致冷器的冷端的第一金属板上并与该热电致冷器形成热性连接;以及

一个散热装置,设置在热电致冷器的热端上并与该热电致冷器形成热性连接。

10.如权利要求9所述的照明装置,其特征在于,该至少一个光源为发光二极管。

11.如权利要求9所述的照明装置,其特征在于,该至少一光源与该冷端的第一金属板通过共晶粘着或焊接粘着连接在一起。

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