[发明专利]电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置

背景技术

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阴极装置、与电源负极相连通的阳极装置及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极装置为阳极金属。所述阳极金属浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度一直处于规定值。

电镀工艺广泛用于制作电路板。参见文献：A.J.Cobley，D.R.Gabe；Methods forachieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；CircuitWorld；2001，Volume 27，Issue 3，Page：19-25。如多层电路板的导通孔的制作包括一次镀铜制程和二次镀铜制程。所述一次镀铜制程是指多层电路板待层间导通孔道成型后需于导通孔孔壁布建金属铜层，以完成层间电路的导通，其包括首先以化学镀铜法于导通孔孔壁镀上一层铜，然后再用电镀法加厚孔铜，从而形成通孔电路。所述二次镀铜制程是指完成一次镀铜后以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度，并补足电路基板的导电线路的厚度。又如，在采用正片的生产方式蚀刻线路时，需于显影后再加镀二次铜与锡铅作为蚀刻保护层，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔蚀刻去除，形成线路，最后再以锡铅剥除液将锡铅层剥除。再如，需于电路基板的终接端点镀上一层高化学惰性的金层以保护终接端点和提供良好的导电性，为防止导电线路与金层之间的原子扩散，常于镀金之前先于导电线路表面镀一层薄镍。由此可见，电镀的精度和镀层的均匀性极大地影响后续电路基板的制作和电路板产品的质量。

因此，有必要提供一种电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置以提高电镀精度，进而提高产品良率。

发明内容

一种电镀用阳极装置，其包括阳极金属、承载装置和隔离装置。所述承载装置具有导电承载体。所述导电承载体设有收容槽，用于盛装阳极金属。所述隔离装置由绝缘材料制成，其具有封闭式收容腔，用于收容该承载装置。

一种电镀装置，其包括阴极装置、阳极装置和电镀槽。所述阳极装置阳极装置包括阳极金属、承载装置和隔离装置。所述承载装置具有导电承载体。所述导电承载体设有收容槽，用于盛装阳极金属。所述隔离装置由绝缘材料制成，具有封闭式收容腔，用于收容该承载装置。

本技术方案的电镀装置的阳极装置采用具有封闭式收容腔的隔离体收容盛装有阳极金属的承载装置，不但有助于隔绝阳极金属与氧气的接触，有效防止了阳极金属因被氧化生成一层氧化膜而引起的阳极金属溶解速度逐渐减小，还防止置于承载体的阳极金属碎屑漂浮于隔离体外的电镀液中导致电镀液的成分发生变化，从而影响监控电镀液中阳极金属离子的浓度。因此，使用本技术方案的电镀装置能维持电镀液中的阳极金属离子的浓度至规定数值，确保后续电镀精度和镀层均匀性。此外，本技术方案的电镀装置通过开合密封件定期清洗隔离体收容腔的内壁，以除去粘附于内壁的杂质，从而提高隔离体的使用寿命，降低生产成本。

附图说明

图1是本技术方案的实施例提供的电镀用阳极装置的示意图。

图2是图1所示电镀用阳极装置沿II-II线的剖示图。

图3是本技术方案的实施例提供的电镀装置电镀电路基板的示意图。

具体实施方式

本技术方案的电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置适用于所有需电镀的制程。以电路板制作为例，本技术方案的电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置可用于多层电路板的导通孔制程或线路制作制程。以下将结合实施例和附图对本技术方案的电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置进行详细说明。

请一并参阅图1及图2，本技术方案的实施例提供的电镀用阳极装置100包括隔离装置110、承载装置120和阳极金属130。

隔离装置110用于封闭式收容承载装置120，其包括隔离体111和密封件112。